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HD현대일렉트릭, 전력기기 수요 증가로 1Q 호실적…목표가↑-다올

2024.04.24 08:21:56 HD현대일렉트릭, 전력기기 수요 증가로 1Q 호실적…목표가↑-다올 HD현대일렉트릭 CI.

인더뉴스 권용희 기자ㅣ다올투자증권은 24일 HD현대일렉트릭에 대해 전력기기 수요 증가에 힘입어 올해 1분기 호실적을 기록했다고 평가했다. 이에 목표주가를 28만원에서 31만원으로 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다. HD현대일렉트릭의 올해 1분기 연결 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 40.9%, 178.1% 늘어난 8010억원, 1288억원으로 집계됐다. 전력기기 수요 증가로 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다는 분석이다. 전혜영 다올투자증권 연구원은 "초고압 변압기 외에도 회전·배전 기기 수요 증가로 매출 증가에 따른 수익성 개선을 확인할 수 있다"며 "전력기기 부문 매출이 전년 동기와 비교하면 70.4% 증가하며 평균판매가격(ASP) 상승이 본격적으로 반영되기 시작했다"고 덧붙였다. 올해 연결 매출액과 영업이익은 각각 3조5719억원, 5553억원으로 추정된다. 향후 전력기기 수요 증가세가 이어지며 높은 수익성을 유지할 것이라는 전망이다. 전 연구원은 "글로벌 전력 사용량 증가로 신규 발전원 설치 급증이 이어지고 있다"며 "초고압 변압기를 비롯한 전력기기 수요 증가세는 지속될 수밖에 없다"고 말했다. 이어 "공급 업체들은 증설에 보수적이기 때문에 장기적으로 높은 수익성을 유지할 수 있을 것으로 전망한다"고 덧붙였다.

포스코퓨처엠, 수율 개선+판매 회복으로 1Q 견조한 실적 기대-KB

2024.04.24 08:10:51

인더뉴스 권용희 기자ㅣKB증권은 24일 포스코퓨처엠에 대해 양극재 부문 수율 개선과 판매 회복으로 올해 1분기 견조한 실적을 기록할 것으로 전망했다. 이에 목표주가 40만원, 투자의견 '매수'를 유지했다. 포스코퓨처엠의 올해 1분기 연결 매출액은 전년 동기 대비 0.6% 줄어든 1조1300억원으로 추정된다. 영업이익은 같은 기간 124% 늘어난 453억원을 기록할 것으로 예상된다. 이창민 KB증권 연구원은 "이차전지 업황이 여전히 어려운 와중에도 상대적인 실적 선방이 예상된다"며 "그동안 수율이 저조했던 N86 제품의 수율이 개선됐고, 판매량이 급감했던 N65 제품의 판매도 일시적으로 회복됐다"고 말했다. 이어 "음극재 부문에서는 신규 고객향 물량 증가로 판매량 증가 및 수익성 개선이 예상된다"고 덧붙였다. 올해 연결 매출액과 영업이익은 각각 전년 대비 6%, 488% 늘어난 5조300억원, 2111억원으로 추정된다. 경쟁사 대비 판매 감소가 두드러지지 않으며 수익성 방어가 이뤄질 것이라는 분석이다. 이 연구원은 "전기차 수요 둔화 영향은 당분간 지속될 것으로 전망되나 양극재의 경우 바인딩 계약의 비중이 상대적으로 높아 추가적인 판매량 감소 가능성은 제한적일 것"이라며 "어려운 환경에서도 상대적으로 수익성 방어가 잘되고 있어 시장 내 주목도가 높을 것으로 판단한다"고 말했다.


LG전자, 항균 기능성 소재 ‘퓨로텍’으로 글로벌 B2B 시장 선점 가속

2024.04.23 16:30:38

LG전자, 항균 기능성 소재 ‘퓨로텍’으로 글로벌 B2B 시장 선점 가속 인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]가 항균 기능성 소재 사업에 속도를 냅니다. LG전자는 항균 기능성 신소재 '퓨로텍'을 개발하고 유리 파우더 신사업을 확대하겠다고 23일 밝혔습니다. '퓨로텍(PuroTec)'은 ▲Pure(오염되지 않은·깨끗한) ▲Protect(보호하다) ▲Technology(기술)의 합성어로 LG전자가 개발한 유리 파우더 형태의 항균 기능성 소재입니다. 플라스틱이나 페인트, 고무 등 소재를 만들 때 소량 첨가하면 미생물에 의한 악취와 오염, 변색 등을 막는 항균 및 항곰팡이 효과를 냅니다. LG전자는 작년부터 국내에서 퓨로텍 판매를 시작했으며 올해는 베트남, 인도 등 아시아 주요 시장으로 확대 중으로 작년 대비 700% 이상 매출 성장을 예상하고 있습니다. LG전자는 1996년부터 유리 파우더 연구와 개발을 해왔으며 현재까지 출원한 관련 특허는 219건입니다. 여러 가전제품에 항균 유리 파우더를 적용하고 있으며 경남 창원 스마트파크에는 연간 4500톤 규모의 생산 설비도 갖췄습니다. 또한, LG전자는 2022년 정관에 '유리 파우더 등 기능성 소재 제작 및 판매업'을 추가하고 기능성 유리 파우더 소재를 신사업으로 육성 중입니다. 기능성 소재의 글로벌 시장 규모는 약 24조원(2023년기준)으로 추정됩니다. LG전자는 퓨로텍을 플라스틱 및 고무 산업 전시회를 비롯해 글로벌 시장에 공개할 예정입니다. 퓨로텍은 23일부터 4일간 중국 상해에서 열리는 '차이나플라스(Chinaplas) 2024'에서 올해의 혁신 제품으로 선정됐습니다. 올해로 36회를 맞은 차이나플라스는 전세계 150여개 국가에서 4000여개 업체가 참가하는 아시아 최대 규모 플라스틱 및 고무 산업 전시회입니다. LG전자는 퓨로텍을 5월6일부터 10일까지 열리는 미국 NPE(National Plastics Exposition)에서도 선보일 계획입니다. 해당 전시회는 중국 차이나플라스, 독일 K-SHOW와 함께 세계 3대 플라스틱 산업 전시회로 꼽힌다. 류재철 LG전자 H&A사업본부장 사장은 "LG전자는 유리 파우더 연구와 이를 가전제품에 적용해 온 역량을 바탕으로 기능성 소재를 B2B 사업으로 키워나갈 것"이라고 말했습니다.

셀트리온 램시마 제품군, 유럽 5개국 점유율 74% 기록

2024.04.23 11:28:26

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ셀트리온에서 판매 중인 램시마(성분명 : 인플릭시맙) 제품군이 유럽 주요 5개국(EU5, 영국·독일·프랑스·스페인·이탈리아)에서 처방 확대를 이어가고 있다고 23일 밝혔습니다. 의약품 시장조사기관인 아이큐비아에 따르면 2023년 4분기 기준 자가면역질환 치료제인 램시마와 램시마SC가 해당 시장 부분에서 약 60% 규모를 차지하는 EU5에서 약 74%의 시장 점유율을 기록한 것으로 나타났습니다. 셀트리온은 경쟁 인플릭시맙 정맥주사(IV) 제형 제품에서 램시마로 전환한 뒤 다시 램시마SC로 스위칭하는 ‘듀얼 포뮬레이션’ 효과로 두 제품 모두 점유율이 상승했으며, 특히 램시마SC가 출시된 2020년 이후 3년간 합산 점유율이 12%p 증가했다고 설명했습니다. 앞서 지난 2월 개최된 유럽 크론병 및 대장염 학회(ECCO)를 비롯해 글로벌 학회에서 램시마SC의 치료 효능과 안전성이 입증된 연구 결과가 지속적으로 발표되고 있습니다. 실제 처방 데이터도 쌓이고 있어 램시마 제품군의 점유율 확대는 앞으로도 이어질 전망입니다. 램시마 제품군뿐만 아니라 셀트리온에서 판매 중인 자가면역질환 치료제, 항암제 등 전 제품의 유럽 처방도 확대되고 있습니다. 지난해 4분기 기준 베그젤마(성분명 : 베바시주맙) 9%, 유플라이마(성분명 : 아달리무맙) 7%, 허쥬마(성분명 : 트라스투주맙) 19%의 점유율을 기록했습니다. 이는 2022년 대비 각각 9%p, 6%p, 4%p 증가한 수치입니다. 트룩시마(성분명 : 리툭시맙)의 경우 24%로 전년과 동일한 점유율을 유지했습니다. 이 같은 성과는 유럽 전역에 설립한 16개 법인에서 국가별 의료 시장 특성을 고려한 맞춤형 세일즈 전략 및 입찰 계획을 추진한 결과라고 회사 측은 설명했습니다. 셀트리온 관계자는 "투약 편의성을 갖춘 램시마SC가 유럽 의사 및 환자들로부터 호평을 받으며 램시마 제품군의 점유율을 끌어올리고 있는 가운데 셀트리온 전 제품의 판매도 확대되고 있다"며 "유럽 성과를 바탕으로 미국에서 판매 중인 짐펜트라로 성장세를 확대해 나갈 것"이라고 말했습니다.


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

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Industry/Policy 산업/정책

현대자동차, 'N 퍼포먼스 Garage' 개장…튜닝 분야 강화

2024.04.23 10:15:12

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대자동차가 새로운 튜닝 문화 경험을 제공하고 고객과의 지속적인 소통의 장을 만들기 위해 'N 퍼포먼스 개러지(Garage)'를 연다고 23일 밝혔습니다. 경기도 용인시 처인구에 위치한 N 퍼포먼스 개러지는 현대차의 고성능 브랜드 현대 N의 공식 튜닝 전문점으로 N 퍼포먼스 파츠(Parts) 전 품목을 전시하며 고객이 직접 파츠를 구입하고 장착까지 할 수 있는 곳입니다. 아이오닉 5 N과 아반떼 N 전용 경량 단조 휠, 고성능 브레이크 패드, 로워링 스프링 등 고성능 파츠와 함께 모터스포츠 헬멧, 시트 벨트 등의 레이싱 용품도 확인해볼 수 있습니다. 현장에서는 전문적인 튜닝 관련 상담 및 파츠 장착이 가능하며 이외에도 다양한 이벤트와 체험 기회를 제공할 계획입니다. 특히, 현대자동차는 N 퍼포먼스 개러지를 고객이 서로 어울릴 수 있는 '카밋(Car-meet)'과 같은 커뮤니티 조성을 위한 공간으로 운영하며 튜닝 문화를 선도하고 고객과의 소통 창구로 활용할 계획입니다. 카밋이란 자동차를 사랑하는 사람들이 소규모 또는 대규모 모임을 하며 차를 자랑하는 행사 등을 의미합니다. N 퍼포먼스 개러지는 5월 8일까지 사전 개장(Pre-Open) 기


Finance/Economy 금융/경제


Company/Biz 기업/비즈

SK에코플랜트, SOFC 발전 특화 ‘블라인드 펀드’ 조성 추진…450억 규모

2024.04.22 10:03:08

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트가 블룸에너지 고체산화물연료전지(SOFC) 발전사업에 특화된 블라인드 펀드 조성을 추진합니다. SK에코플랜트는 지난 19일 서울 종로구 수송동 본사에서 MDM자산운용과 함께 일반수소발전입찰시장(CHPS) 연료전지사업 펀드 조성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 22일 밝혔습니다. MDM자산운용은 부동산 개발 및 금융분야 기업인 MDM그룹의 자산운용사로, 최근 신재생에너지 및 ESG 분야 등 미래가치가 높은 자산 발굴과 투자를 적극적으로 추진하고 있습니다. SK에코플랜트와는 강릉연료전지·춘천연료전지·송산연료전지 프로젝트에 참여하고 있습니다. 양사는 협약을 통해 총 450억원 규모의 블라인드 펀드를 조성하고, 직접 참여해 금융지원타당성 등을 확보한다는 방침입니다. 조성된 펀드는 수소발전입찰시장에서 낙찰된 사업 중 SOFC 발전 사업의 후순위 차입금 및 자기자본 조달에 주로 활용될 예정입니다. 신재생에너지공급인증서(REC) 지원이 이뤄지던 기존 RPS(신재생에너지공급의무화제도) 시장과 차이를 보완하는 차원이라고 SK에코플랜트 측은 전했습니다. SK에코플랜트는 펀드 조성을 통해 SOFC 연료전지 사업의 경제성은 물론 금융 강점까


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.



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