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GC녹십자, 2분기 영업이익 196억 원...전년比 47.5%↑

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Tuesday, July 30, 2019, 16:07:16

同기간 매출 3596억원, 5.2%↑ 기록..“안정적 내수 기반에 해외 사업 성장세 덕분”

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣGC녹십자(대표 허은철)는 연결재무제표 기준 올해 2분기 영업이익이 196억 원으로 전년 동기 대비 47.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다.

 

같은 기간 매출은 5.2% 늘어난 3596억원을 기록했다. GC녹십자는 연결 대상 계열사 대부분이 순성장을 이뤄냈다고 설명했다.

 

GC녹십자의 별도 기준 매출 성장률은 4.1%를 기록했다. 회사는 “내수가 전년 동기와 비슷한 수준을 유지한 가운데 해외 매출의 경우 전년 대비 15.7% 증가하며 전체 실적 성장을 이끌었다”고 분석했다.

 

백신 부문은 독감백신의 남반구 수출 호조로 매출 규모가 6.5% 증가했고, 혈액제제 부문은 알부민의 중국 수출이 확대됨에 따라 31.1%의 성장세를 나타냈다.

 

연결 대상 계열사도 외형 성장을 이어갔다. GC녹십자엠에스는 지난 2분기 매출이 전년 동기 대비 6.6% 오른 249억원을 기록했고, 같은 기간 사업 효율성을 높이며 손실 폭은 줄었다.

 

GC녹십자랩셀은 매출 성장세를 지속했다. 2분기 매출은 검체검진서비스 분야의 지속적인 성장로 인해 전년 동기 대비 13.4% 증가한 150억원을 기록했다. 같은 기간 연구개발 비용은 전년 동기 대비 83.2% 증가하면서 수익성은 다소 둔화됐다.

 

이와 같은 외형 성장과 투자 지속에도 영업이익은 전년보다 개선됐지만, 영업 외 항목에 일회성 비용이 포함되며 순이익에 영향을 미쳤다. 전반적인 약세장에 금융 자산 평가손실 분이 컸고, 연결 계열사의 과징금 등 일시적인 요소가 회계상 반영됐기 때문으로 풀이된다.

 

GC녹십자 관계자는 “하반기에도 사업 성장을 위한 투자와 경영 효율화를 지속해갈 것”이라고 말했다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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