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LG전자 주방가전, 캐나다서 유명 셰프와 ‘추억의 요리’ 캠페인 진행

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Thursday, August 01, 2019, 10:08:39

캐나다 유명 셰프 안나 올슨과 함께 ‘LG 키친 메모리 레스큐’ 캠페인 열어
스피드 로스팅은 기존 대비 조리속도와 에너지효율 각각 최대 20%, 최대 16% 개선

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ“가족들과 함께 음식을 요리해서 먹으며 편안하고, 즐거운 시간 어떠세요?”

 

LG전자가 최근 캐나다 유명 셰프 안나 올슨(Anna Olson)과 함께 LG 프로베이크 컨벡션 오븐(Probake Convection® Oven)을 이용해 추억의 음식을 만드는 ‘키친 메모리 레스큐(Kitchen Memory Rescue)’ 캠페인을 1일 진행했다.

 

이 캠페인은 배달음식이 점차 늘어나는 추세에 착안, 고객들이 주방가전을 이용해 가족들과 함께 음식을 요리해서 먹으며 편안하고 즐거운 시간을 갖자는 취지다.

 

시장조사업체 앵거스리드글로벌(Angus Reid Global)과 댈하우지대학교(Dalhousie University)가 지난 5월 캐나다 고객 1500명을 대상으로 진행한 공동 설문조사에 따르면 29%가 우버 이츠(Uber Eats)나 푸도라(Foodora)와 같은 배달 앱(App)을 사용한 적이 있다고 답했다.

 

LG전자와 안나 올슨은 추억의 음식을 만들어달라며 LG전자 캐나다법인 SNS 계정으로 보낸 고객들의 사연을 받고 LG 프로베이크 컨벡션 오븐을 사용해 사연 속 음식을 그대로 재현해 맛보게 했다. 누구나 사연 속 음식의 레시피를 즐길 수 있도록 LG전자 캐나다법인 홈페이지와 안나 올슨의 SNS 계정을 통해 공유했다.

 

LG 프로베이크 컨벡션 오븐은 뛰어난 조리 성능, 사용 편의성, 직관적인 기능 등을 갖춰 북미시장에서 인기가 높다. 이 제품은 스피드 로스팅 기능(Speed Roasting Function)을 탑재해 기존 제품 대비 최대 20% 더 빠르게 음식을 조리할 수 있다. 에너지효율도 기존 제품 대비 최대 16% 높다.

 

또 프로베이크 컨벡션 시스템은 오븐 안에서 뜨거워진 공기가 순환하며 음식물을 골고루 빠르게 조리해준다. 이 시스템은 섬세한 조리, 빠른 조리 등 고객이 선택한 모드에 맞게 최상의 요리를 만들어준다.

 

이외에도 이 제품은 최대 7.3세제곱피트(ft3)의 넉넉한 용량을 갖춰 다양한 요리를 동시에 조리할 수 있다.

 

LG전자 캐나다법인장 김재승 상무는 “가족들이 함께 음식을 요리해서 먹으며 편안하고 즐거운 시간을 가질 수 있도록 이번 캠페인을 준비했다”며 “주방가전 제품을 활용해 다양한 마케팅 활동을 지속할 것”이라고 강조했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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