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신라젠 “‘펙사벡’ 임상 조기 중단, 구제요법 차이가 주요 원인”

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Tuesday, August 06, 2019, 10:08:12

신라젠, ‘펙사벡’ 임상 3상 중단 권고 원인 분석해 발표
문은상 신라젠 대표이사, 20억 원 자사 주식 장내 매입

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ신라젠이 최근 미국 내 데이터 모니터링 위원회(DMC)로부터 받은 ‘펙사벡’ 임상 3상 중단 권고에 대한 원인 분석 결과와 함께, 문은상 신라젠 대표이사의 자사 주식 12만 9000주 장내 매입 사실을 발표했다.

 

6일 신라젠은 최근 무용성 평가 결과에서 ‘펙사벡’의 간암 임상 3상 중단을 권고받은 이유에 대해 임상 참여자들 중 35%가 임상 약물 외에도 다른 약물을 투여 받은 것이 주된 원인으로 분석했다. 펙사벡은 신라젠이 개발 중인 항암 바이러스 치료제다.

 

신라젠 측은 “임상 조기 종료 결정 후 지난 5일 1차 중간분석을 통해 임상 참여자들 중 상당수가 추가 약물이 투여된 사실을 확인했고, 대조군이 실험군보다 그 비율이 훨씬 높았다는 사실도 파악했다”며 “즉, 구제요법이 임상의 데이터에 합산이 되었음을 의미한다”고 설명했다.

 

구제요법은 임상 과정에서 임상 약물로 1차 치료 반응이 없을 때 ▲경제력 ▲보험급여 여부 ▲환자의 후속 치료 의지 등을 담당 의사가 종합적으로 판단해 적합한 다른 약물을 사용하는 것을 말한다.

 

신라젠은 “미국 임상수탁기관이 보내온 1차 데이터에 따르면 393명 중 총 203명이 모집된 실험군(펙사벡+넥사바) 가운데 63명(31%)이 구제요법으로 다른 약물을 추가 투여받았고, 190명이 모집된 대조군(넥사바) 중 76명(40%)이 다른 약을 투여받았다”고 말했다.

 

또, 확인 결과 2017년 이후 미국 식품의약국(FDA)으로부터 간암 치료제로 승인받은 신약 5종을 구제요법으로 투여받은 것으로 알려졌다고 전했다. 면역관문억제제 ‘옵디보’와 표적치료제 ‘사이람자’, ‘렌비마’가 양쪽 군에서 거의 비슷한 수로 투여됐지만 표적치료제인 스티바가와 카보메틱스 투여는 대조군에서 훨씬 많이 투여됐다는 설명이다.

 

권혁찬 신라젠 임상총괄 전무는 “임상 3상에서 다른 약을 추가 투여한 구제요법이 시험 전체에 큰 영향을 미친 것으로 판단하며, 펙사벡의 약효 문제는 아닐 것으로 조심스레 예측한다”고 말했다. 이어 “앞으로 다른 분석이 필요하지만 양쪽 군이 비슷한 비율로 추가 약물을 투여받았다면 무용성평가 결과는 달라졌을 가능성이 있다”고 덧붙였다.

 

한편, 신라젠은 6일 자사 홈페이지 팝업창을 띄워 문은상 대표이사가 20억원(12만 9000주)을 장내 매입했으며, 빠른 시간 내 추가 자금조달을 통해 추가 매입을 진행하겠다고 발표했다.

 

신라젠은 펙사벡의 간암 임상 3상 조기 종료가 결정된 이후 주가가 연일 급락했고, 이에 문 대표는 지난 4일 서울 여의도서 열린 기자간담회에 자리에서 지분 추가 매입 의사를 밝힌 바 있다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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