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KT, 2분기 영업익 2882억 원...1년 만에 ARPU 반등

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Wednesday, August 07, 2019, 11:08:28

매출액 6조 985억 원..5G 투자·마케팅 비용으로 영업익 감소

인더뉴스 이진솔 기자ㅣKT가 5세대(5G) 이동통신에 힘입어 1년 만에 가입자당 평균 매출(ARPU) 반등을 기록했다. 하지만 5G망 투자와 마케팅 비용 증가로 영업이익은 지난해보다 대폭 줄었다.

 

KT는 7일 올해 2분기 실적으로 연결기준 매출액 6조 985억 원, 영업이익 2882억 원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 5% 늘었다. 반면 영업이익은 5세대(5G) 이동통신 가입자망 구축과 마케팅에 투입된 비용으로 인해 27.8% 줄었다.

 

KT 사업 부문은 ▲무선 ▲유선 ▲미디어·콘텐츠 ▲금융 및 기타 등으로 구분된다. 무선(28.5%)과 유선(19.4%) 사업 부문이 전체 매출에서 차지하는 비중은 각각 28.5%와 19.4%로 비중이 큰 편이다.

 

 

무선사업 매출은 지난해 2분기와 비교해 1.2% 줄어든 1조 7434억 원을 기록했다. 5G 상용화에 따른 우량 가입자 확대로 무선서비스 매출은 전 분기보다 1.1% 늘었다.

 

이어진 5G 효과로 2분기 ARPU가 개선됐고 무선 가입자 순증세가 이어졌다. 2분기 무선 ARPU는 3만 1745원으로 전 분기보다 0.8% 늘었다. 지난해 2분기 이후 1년 만에 반등한 수치다.

 

2분기 5G 포함 전체 MNO 가입자 순증은 20만 3000명이다. 전체 KT 무선 가입자는 2154만 명으로 이 중 1.9%인 42만 명이 5G에 가입했다. KT 5G 가입자 82% 이상이 완전 무제한 요금제인 슈퍼 플랜을 이용하고 있다. 월 납입금이 8만 원대로 LTE 요금제보다 수익성이 좋은 것으로 평가된다.

 

유선 사업 매출은 지난해 같은 기간보다 0.6% 늘어난 1조 1889억 원으로 집계됐다. 유선전화 부문은 가입자와 통화량이 덩달아 줄면서 지난해 2분기보다 7.5% 하락한 4001억 원을 기록했다. 반면 초고속 인터넷 매출은 지난해보다 2.3% 증가한 5061억 원을 달성하며 4년 연속 증가세를 이어갔다.

 

초고속 인터넷 매출 호조는 우량 가입자 확대에 기반한 것으로 풀이된다. 2분기 KT 초고속 인터넷 가입자는 884만 9000명이다. 이 중 59%인 522만 명이 기가인터넷 가입자다. 프리미엄 서비스인 1G 인터넷 가입자도 100만 명을 돌파했다.

 

미디어∙콘텐츠사업 매출은 지난해 2분기보다 15.9% 늘어난 6899억 원을 기록했다. IPTV 가입자는 2분기에 14만 7000명 순증한 811만 명으로 집계됐다. 콘텐츠 사업 매출은 지난해 같은 기간보다 35.1% 증가한 1458억 원이다. KT는 지니뮤직, KTH 등 그룹사가 5G 최적 상품을 선보인 결과라고 평가했다.

 

금융사업 매출은 지난해 2분기보다 1.9% 감소해 8498억 원을 기록했다. KT는 카드 가맹점 수수료 인하 영향으로 판단한다. 기타서비스 매출은 지난해 같은 기간보다 3.3% 증가한 6161억 원으로 집계됐다. 기업 IT 서비스와 인터넷데이터센터 사업 호조에 따른 것으로 보인다.

 

KT는 오는 하반기에도 5G 커버리지 확대를 추진하고 플랫폼 사업 고도화에 나설 계획이다. 전국 8곳에 5G 에지 통신센터를 설치하고 IT 에지 클라우드 2개소를 추가로 구축해 다양한 산업에 접목하고 있다.

 

인공지능(AI) 플랫폼 측면에서도 성과가 있었다. 국내 1위 플랫폼 ‘기가지니’는 2분기까지 가입자 178만 명을 달성했다. KT는 AI 기반 키즈, 교육, 커머스 산업 생태계를 조성하고 있다.

 

국내 커넥티드카 1위 플랫폼 ‘기가 드라이브’는 기가지니가 탑재된 차량용 인포테인먼트(IVI) 서비스를 출시하는 등 서비스 고도화를 진행하고 있다. 최근 가입자 100만 명을 확보했다.

 

윤경근 KT CFO 전무는 “차별화된 고객 서비스로 5G를 포함한 무선, 미디어콘텐츠, AI 등 다양한 영역에서 성과를 달성하고 그룹사도 안정적 실적을 기록했다”며 “예상보다 빠르게 성장하는 5G 시장에서 혁신적 기술과 서비스로 시장을 선도하겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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