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삼성전자, ‘1억 화소’ 모바일 이미지 센서 공개...샤오미와 협업

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Monday, August 12, 2019, 11:08:00

1억 800만 화소 ‘아이소셀 브라이트 HMX’ 이달 양산
세계 4위 규모 스마트폰 제조사 화웨이에 탑재 가능성

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 1억 화소가 넘는 모바일 이미지 센서를 공개했다. 세계 4위 스마트폰 제조사인 샤오미와 협업으로 시장 경쟁력 확보에도 유리할 전망이다. 제품은 이달부터 양산에 돌입한다.

 

삼성전자는 12일 1억 800만 화소 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 브라이트 HMX’를 공개했다고 밝혔다. 이미지 센서란 카메라 렌즈로 들어온 빛을 전기적 디지털 신호로 바꿔주는 반도체다. 스마트폰 카메라와 자율주행 자동차용 카메라에 쓰이는 등 차세대 반도체로 주목되는 분야다.

 

아이소셀은 픽셀이 미세해지며 생기는 간섭현상을 줄여, 작은 픽셀로도 고품질 이미지를 구현하는 삼성전자 기술 명칭이다. 삼성전자는 자사 이미지센서 브랜드로도 사용하고 있다.

 

 

이번에 공개한 제품은 0.8㎛ 크기 픽셀을 적용했다. 지난 5월 공개한 6400만 화소 제품보다 화소가 1.6배 이상 늘었다. 모바일 이미지센서로는 업계 최대 화소 수다.

 

삼성전자는 1/1.33인치 크기 센서로 빛을 받아들이는 면적을 넓혔다. 이 면적이 넓을수록 수광율이 올라가 좋은 화질을 얻는다.

 

또한 4개 픽셀을 합쳐 큰 픽셀 하나처럼 활용하는 테트라셀 기술이 적용됐다. 촬영 환경에 따라 픽셀이 달리 적용된다. 밝을 때는 픽셀이 독립적으로 움직이지만, 어두운 환경에서는 4개 픽셀이 결합해 하나처럼 빛을 받는다. 이에 따라 감도가 4배 높아지고 노이즈가 개선되며 사진이 선명해진다.

 

이에 더해, 색 재현성을 높이고 노이즈를 줄이는 스마트 ISO 기술이 탑재됐다. 이는 햇빛이 강한 환경에서 Low-ISO 모드로 색 재현성을 높이지만 빛이 적을 때는 High-ISO 모드로 노이즈를 개선하는 데 집중한다.

 

이 밖에도 동영상 녹화 시 화각 손실을 줄이는 기능도 있다. 최대 6K(6016X3384) 해상도로 초당 30프레임 영상을 지원한다.

 

이번 제품 출시에는 중국 샤오미와 협력이 큰 역할을 했다. 린빈 샤오미 공동창업자는 “프리미엄 DSLR에서 가능하던 1억 800만 화소 이미지센서를 스마트폰에 적용하고자 삼성전자와 개발 초기부터 협력했다”고 말했다.

 

스마트폰 생산 규모 세계 4위를 자랑하는 샤오미는 이달 초 삼성전자가 개발한 6400만 화소 이미지센서 신제품을 주력 스마트폰에 적용할 것이라고 발표한 바 있다. 지난 7일 기자회견에서 린빈 공동창업자는 “삼성이 개발하고 있는 1억 화소 이미지센서를 탑재한 스마트폰도 출시할 것”이라고 말했다.

 

박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 센서사업팀장 부사장은 “이번 제품은 1억 800만 화소, 테트라셀, 아이소셀 플러스 등 삼성전자 기술이 집약돼 고객들에게 한 차원 높은 섬세한 이미지를 제공할 것”이라고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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