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제주항공, 中 6개도시 신규 취항...국제선 21%가 ‘중국’

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Monday, August 12, 2019, 10:08:21

난퉁·옌지·하얼빈·장자제 등..이달부터 순차적으로 운항 시작

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ제주항공은 인천~난퉁 노선을 비롯해 중국 6개 도시에 취항한다고 12일 밝혔다. 앞서 제주항공은 지난 5월 국토교통부로부터 중국 운수권을 배분받아 중국 노선(국제선) 비중을 약 21%까지 늘렸다.

 

제주항공은 먼저 오는 13일부터 인천~난퉁 노선의 운항을 시작한다. 난퉁은 상하이와 가까운 도시로, 주3회(화·목·토) 일정으로 운항할 예정이다. 이어 19일에는 옌볜 조선족자치주의 주도이자 백두산 관광의 관문인 ‘옌지’로 주 6회, 21일에는 ‘하얼빈’으로는 주 3회 운항을 시작한다.

 

우리나라 여행객들이 많이 찾는 관광도시로의 취항도 이어진다. 20일에는 부산~장자제 노선(주2회), 22일에는 무안~장자제 노선(주2회)에 운항을 시작한다. 이 밖에 무안~옌지 노선(주2회)도 21일에 취항하며, 인천~베이징(다싱국제공항)과 제주~베이징(서우두국제공항), 제주~시안 노선도 곧 운항 일정을 확정할 계획이다.

 

8월에만 총 6개의 중국 노선에 신규 취항하게 되면서 제주항공의 기존 10개 노선을 포함해 모두 16개로 늘게 된다. 제주항공의 중국노선은 현재 인천기점 웨이하이와 칭다오, 옌타이, 싼야, 하이커우, 자무쓰, 스자좡, 김해기점 스자좡과 옌타이, 대구기점 베이징 등이다.

 

이로써 제주항공의 전체 취항 노선은 국내선 6개와 아시아태평양 지역 국제선 76개 등 82개로 증가하게 됐다. 전체 국제선에서 중국 노선 비중도 기존 14%에서 21%로 늘어나게 됐다.

 

한편, 올해 상반기 우리나라를 방문한 중국인 관광객은 280만 2400여 명으로, 2018년 217만500여 명보다 28% 증가했다. 다만 중국인 관광객의 한국 방문이 최고조에 달했던 2016년 381만 6700명에 비해서는 약 73% 수준이다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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