검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

스타벅스코리아, 일본산 ‘오리가미·말차’ 발주 사실상 중단

URL복사

Tuesday, August 13, 2019, 15:08:47

“오리가미 시리즈·비아 말차 추가 발주없어..불매운동·판매부진 영향”

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ일본 제품을 불매 운동이 거센 가운데 스타벅스 코리아도 일본에서 완제품 형태로 수입되는 일본산 제품의 발주를 사실상 중단했다.

 

13일 스타벅스 커피 코리아에 따르면 일본에서 완제품 형태로 수입해온 ‘스타벅스 오리가미 베란다 블렌드’와 ‘비아 말차’ 등의 제품에 대해 추가 발주를 하지 않고 있다.

 

스타벅스 관계자는 “상품 형태로 수입하는 오리가미와 비아 말차는 글로벌 라인업 상품으로 제품 발주량을 줄이거나, 아예 잠정 중지하는 것을 검토 중”이라며 “과거에도 수입량이 미미했고, 현재 추가 발주를 하지 않고 있다”고 말했다.

 

일본어로 종이접기를 뜻하는 ‘오리가미’ 시리즈는 뜨거운 물을 부어 마실 수 있도록 만든 추출식 커피 제품이다. 스타벅스는 현재 ▲오리가미 파이크 플레이스 로스트 ▲오리가미 디카페인 하우스 블렌드 ▲오리가미 베란다 블렌드 ▲오리가미 카페 베로나 등 총 4종의 오리가미 시리즈를 판매중이다. 또, ‘비아 말차’는 집에서 간편하게 ‘그린 티 라테’를 만들어 먹을 수 있도록 소포장 된 제품이다.

 

스타벅스가 발주 중지까지 검토하고 나선 데에는 ‘오리가미’ 시리즈의 경우 1300개가 넘는 매장 수와 비교해 하루 판매량이 100∼200개에 불과할 정도로 사실상 거의 팔리지 않는다는 점도 함께 작용한 것으로 알려졌다.

 

하지만 이들 제품이 실제로 매장에서 철수되기까지는 시간이 걸릴 것이란 분석도 나온다. 수입 관행상 수개월, 혹은 1년 전에 미리 발주하므로, 이미 주문된 물량이 소진될 때까지 시간이 필요하기 때문이다.

 

일각에선 방사능 안전 문제에 대한 지적도 이어지고 있다. 스타벅스는 이에 대해 “‘오리가미’는 일본에서 만들어지지만, 커피 원두 등 핵심 원재료는 제3국에서 생산한다”고 설명했다.

 

이어 “제품 생산지 역시 문제가 된 후쿠시마와 인근 13개 현 지역과 상관없는 곳이고, 생산지 증명과 방사능 검사를 철저히 해 합격했다”고 강조했다.

 

실제로 스타벅스는 녹차 제조 원료와 녹차 티백의 원재료를 지난 2013년부터 제주산으로 변경해 국산화를 마쳤다. 또한 ▲문경 오미자 피지오 ▲이천 햅쌀 라테 ▲광양 황매실 피지오 ▲공주 보니밤 라테 등 다양한 국내 지역 상생 제품도 지속해서 선보이고 있다.

 

스타벅스 관계자는 “완제품 상품 외에 제조 음료에는 어떤 일본산 원·부재료도 사용하지 않는다”며 “국내 협력사와 함께 재료 국산화 노력을 펼쳐 자체 개발을 늘려나가고 있다”고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너