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한투증권, 삼성생명 저금리·손해율 등...목표주가 10% 하향

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Wednesday, August 14, 2019, 10:08:49

저금리·환헤지비용·손해율 등 경영환경 자체적 노력으로 해결 어려워

 

한국투자증권은 삼성생명에 대해 “저금리, 환헤지 비용, 손해율 등 경영환경은 자체적 노력으로 해결이 어렵다"며 금리와 낮아진 업종 멀티플을 고려해 목표주가를 9만원으로 10% 하향한다고 밝혔다. 투자의견은 매수 유지다.

 

윤태호 한투증권 연구원은 “국고채 10년물 수익률이 1.25%로 연초 대비 69bp 하락했다. 기준금리 1.5%보다 낮은 수준이다. 추가 금리 인하 가능성이 높고 자산 듀레이션을 늘려야 하는 보험사의 계획을 고려하면 장기채가 오르기 어려운 환경이다”며 “주식시장 변동성 확대, 시중금리 하략으로 변액보증옵션 적립 부담이 가중될 것으로 보여 연말 실적은 변동이 커질 여지가 있다” 전망했다.

 

또한 윤 연구원은 “삼성생명은 사업비차익 개선 및 계열사 이익 기여도(배당수익, 연결이익)를 높이며 실적 방어를 위해 노력 중이다. 안타까운 점은 악화된 경영환경(저금리, 환헤지 비용, 손해율 등)은 회사의 자체적 노력으로 해결이 어렵다는 점인데, 역마진 부담으로 이익 증가를 이어가기가 만만치 않다”덧붙였다.

 

더불어 그는 “다만, 회사는 적극적인 자산 매각을 통해서 이익을 최대한 방어, 배당을 지급할 것으로 보인다. 2019년 순이익 1조 792억원 가정, 전년 전자 매각이익(주당배당금 660원)을 배당재원에 포함하면 주당배당금은 2650원, 배당수익률은 3.9%가 예상된다”고 말했다.

 

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신재철 기자 jc@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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