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IBK기업은행, 새로운 ‘국외전산 통합시스템’ 개설

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Wednesday, August 14, 2019, 10:08:44

해외 진출 전략·현지 비대면 채널 강화 위해 재구축

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣIBK기업은행은 새로운 국외전산 통합시스템을 오픈했다고 14일 밝혔다.

 

기업은행은 ‘IBK아시아금융벨트’ 구축이라는 해외진출 전략과 현지 비대면 채널 강화 등을 위해 이번 시스템 재구축을 추진했다. 새로운 시스템의 주요 특징은 스마트뱅킹 신설, 인터넷뱅킹 고도화 등 비대면 서비스 강화, IBK글로벌 표준 패키지 구현, 대량정보 일괄 처리가 가능한 국외 정보계 구축 등이다.

 

특히 IBK글로벌 표준 패키지 구현은 해외 영업망의 효율적인 관리는 물론 새로운 해외 네트워크 확대 시에도 도움이 될 것으로 기대한다고 은행 측은 전했다. 기업은행은 홍콩‧프놈펜‧뉴델리 지점을 시작으로 올 11월까지 모든 국외지점과 해외법인에 새로운 국외전산 통합시스템 구축을 완료할 계획이다.

 

현재 12개국에 58개 해외점포를 가진 기업은행은 ‘IBK아시아금융벨트’ 구축과 함께 2025년까지 총 20개국에 165개 점포 운영을 목표로 하고 있다.

 

기업은행 관계자는 “해외 진출한 중소기업 지원은 물론 스마트뱅킹의 핵심인 모바일 기반의 IT 서비스 제공도 가능해졌다”며 “성공적인 IBK아시아금융벨트 구축을 위해 지속적으로 노력할 것”이라고 말했다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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