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KT, ‘2019 보야지 투 자라섬’ 개최...장범준·라쎄린드 등 공연

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Friday, August 16, 2019, 11:08:20

다음 달 28일부터 29일 양일간 경기도 가평 자라섬에서 진행

인더뉴스 이진솔 기자ㅣKT가 올해에도 음악 공연과 KT 서비스를 체험할 수 있는 행사를 연다.

 

KT는 다음 달 28일과 29일 경기도 가평 자라섬에서 음악 공연 ‘2019 보야지 투 자라섬(VOYAGE to Jarasum)’을 연다고 16일 밝혔다.

 

보야지 투 자라섬 공연은 KT가 기획한 행사로 지난 2015년 시작해 올해로 5회째를 맞았다. KT에 따르면 매년 약 5만 명, 현재까지 총 20만 명에 가까운 관객이 참여했다.

 

 

올해 공연에는 이틀 동안 뮤지션 15팀이 무대에 오른다. 여성 보컬 ‘거미’, 힙합 가수 ‘다이나믹 듀오’, ‘장범준’, ‘볼빨간 사춘기’ 등이 출연한다. 스웨덴 싱어송라이터 ‘라쎄린드’도 참여한다.

 

지니뮤직에서 선정한 실력파 뮤지션 릴레이 무대 ‘지니 스테이지’에서는 ‘소수빈’, ‘최정윤’, ‘서사무엘’, ‘구원찬’, ‘옥상달빛’이 공연한다.

 

예매는 19일 오전 10시부터 ‘KT 멤버십’ 애플리케이션과 KT닷컴 이벤트 페이지에서 시작된다. KT 멤버십 가입자는 1일 권 5000포인트 차감, 2일 권 8000포인트 차감으로 본인 포함 최대 4인까지 예매할 수 있다. 65세 이상, 장애인(복지카드 소지자), 미취학 아동은 예매 없이 무료로 입장할 수 있다.

 

KT는 티켓을 예매한 5G 고객 555명을 추첨해 ‘KT 5G 페스티벌 KIT(돗자리, 테이블 세트)’를 준다. 모든 예매 고객 대상으로는 댓글 이벤트를 연다. ‘누구랑 함께 5G’ 이벤트 페이지에 댓글을 달면 추첨을 거쳐 1000명에게 그린 시트(종이 의자) 2개를 제공할 예정이다.

 

현장에는 공연 외에 다양한 프로그램이 준비된다. 5G, AI 등 KT 기술을 만나는 체험존을 운영한다. 어린이 대상 키즈존과 미아방지 팔찌, 장애우 화장실, 파우더룸 등 편의 시설도 설치된다.

 

KT 멤버십 제휴사인 GS25, 미스터피자, 배스킨라빈스, 던킨도너츠 등에서 멤버십 포인트 차감 없는 할인 혜택을 제공한다.

 

김원경 KT GiGA 사업본부장 전무는 “올해 5회를 맞는 2019 보야지 투 자라섬은 온 가족이 음악을 즐기며 KT 5G 기술도 체험할 수 있도록 한 축제다”라며 “앞으로도 다양한 프로그램을 만들도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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