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셀트리온헬스케어 ‘허쥬마’, 日서 유방암 처방 범위 확대

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Thursday, August 22, 2019, 14:08:47

일본 트라스투주맙 처방 환자의 90% 차지하는 유방암 ‘3주 요법’ 허가 추가 취득

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ셀트리온 헬스케어는 일본 후생노동성 (MHLW)으로부터 ‘허쥬마’ (성분명 트라스투주맙)에 대한 유방암 3주 요법 허가를 추가 취득했다고 22일 밝혔다.

 

트라스투주맙은 유방암 환자를 대상으로 연간 52회를 투여하는 ‘1주요법’ 과 18회 투여하는 ‘3주요법’ 으로 나뉜다.

 

셀트리온 헬스케어는 지난 해 11월 허쥬마 1주 요법에 대한 판매 허가를 받았으며, 이번에 3주요법에 대한 허가를 추가로 받았다.

 

회사측은 “일본에서 트라스투주맙을 3주 요법으로 처방받는 유방암 환자의 비중이 90% 이상”이라며 “이번 허가를 기점으로 ‘허쥬마’ 처방이 본격적으로 이뤄질 것”으로 전망했다. 허쥬마는 유방암·위암 치료제 ‘허셉틴’의 바이오시밀러다.

 

의약품 시장조사기관인 아이큐비아(IQVIA)에 따르면 일본 트라스투주맙 시장은 약 4000억원 규모이다. 셀트리온헬스케어는 일본에서 현지법인과 유통 파트너사인 니폰카야쿠(Nippon Kayaku)가 각각 허쥬마를 공급하는 공동 프로모션 시스템을 운영하고 있다.

 

공동 프로모션은 복수의 기업이 특화된 유통 채널에 역량을 집중시켜 각자 판매하는 방식으로, 유통망을 더욱 세밀하게 관리하고 확보할 수 있다는 강점을 갖는다.

 

셀트리온헬스케어 측은 앞서 일본 시장에 ‘램시마’(성분명 : 인플릭시맙)를 공급하면서 쌓은 바이오시밀러 판매 노하우와 유통망 구축 경험을 토대로 이번 허쥬마 3주 요법 추가 허가와 공동 프로모션 도입에 따른 판매 시너지가 본격화 될 것으로 기대했다.

 

뿐만 아니라, 일본이 유방암 질환에 대해 DPC(DiagnosisProcedure Combination) 제도를 적용하고 있는 점 역시 허쥬마 처방 확대에 청신호라는 분석이다.

 

DPC제도란 일본형 포괄수가제로, 이에 포함된 질환의 경우 바이오시밀러 처방을 통해 환자의 치료 비용 부담 완화, 정부 의료 재정 절감, 병원 수익성 개선 등 이해관계자 모두가 혜택을 누릴 수 있는 것으로 알려져 있다.

 

이번 허쥬마 유방암 3주 요법 승인에 따라 처방 환자군이 확대된 만큼, 향후 바이오시밀러에 우호적인 DPC 제도를 발판 삼아 처방이 빠르게 확대될 것으로 회사측은 예상했다.

 

셀트리온헬스케어 관계자는 “일본은 고령화가 빠른 속도로 이루어지고 있어 정부의 재정 부담을 완화시킬 수 있는 바이오시밀러에 대한 관심이 지속적으로 확대되고 있다”고 말했다.

 

이어 “당사는 공동 프로모션 이후 일본 병·의료기관들과 커뮤니케이션을 확대하며 허쥬마에 대한 마케팅 활동을 지속적으로 강화한 만큼 이번 3주 요법 허가를 계기로 허쥬마 처방이 확대될 수 있도록 총력을 다할 것”이라고 덧붙였다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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