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HUG, 신용보증기금과 ‘감사업무협약’ 체결

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Thursday, August 22, 2019, 17:08:26

활발한 인적교류와 정보공유로 감사업무역량 강화 및 사회적 가치 실현 도모

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 주택도시보증공사가 자사의 감사 및 반부패‧청렴업무 역량을 강화하기 위해 타 감사기구와 협력을 확대한다.

 

주택도시보증공사(이하 HUG)는 지난 21일 부산 HUG 본사에서 신용보증기금과 감사업무 교류 및 지원을 위한 감사업무협약을 체결했다고 22일 밝혔다.

 

이번 협약에서 양 기관은 ▲감사업무 전문성 제고를 위한 감사 정보 및 전문인력 교류 ▲내부통제 취약·우수 분야에 대한 상호지원 및 정보 교류 ▲반부패·청렴 우수정책 공유 및 사회적 가치 실현을 위한 내부감사 품질향상 사례 공유 ▲공동 워크숍 개최 등에 적극적으로 협력할 것을 약속하였다.

 

이재강 HUG 상근감사위원은 “HUG는 신용보증기금과의 이번 업무협약을 계기로 감사업무역량을 강화할 수 있을 것”이라며 “아울러 양 기관이 국민에게 더욱 신뢰받고 청렴한 문화를 선도하는 기관으로 자리매김할 수 있도록 활발한 교류와 상호협력을 이어 가겠다”고 말했다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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