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롯데리츠, IPO 본격 돌입...“10월말 상장 예정”

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Friday, August 23, 2019, 10:08:22

총 공모주식수 8600만주·주당 희망가 4750~5000원..4300억원 조달 예정

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ롯데쇼핑의 부동산투자회사인 ‘롯데리츠’가 오는 10월말 상장을 목표로 본격 흥행에 나선다.

 

롯데위탁관리부동산투자회사㈜(이하 롯데리츠)는 지난 7일 금융위원회에 제출한 증권신고서의 효력이 발생해 본격적인 공모·유가증권시장 상장 절차에 돌입한다고 23일 밝혔다.

 

롯데리츠의 총 공모주식수는 8598만 4442주로, 주당 공모 희망가는 4750원~5000원이다. 롯데리츠는 이번 공모를 통해 최대 약 4299억원을 조달하며, 조달된 공모자금은 롯데쇼핑으로부터 매입할 리테일 부동산 매매대금으로 활용할 예정이다.

 

롯데리츠는 내달 23일부터 10월 2일까지 국내외 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가격을 확정하고, 10월 8일·10일·11일 3일간 일반 청약을 진행할 계획이다. 유가증권 시장 상장은 10월 말 예정이며, 상장 주관사는 한국투자증권, 홍콩상하이증권(서울지점), 노무라금융투자 등이다.

 

롯데리츠는 부동산투자회사법에 따른 위탁관리부동산투자회사로 지난 3월 설립 후 5월 국토교통국토부터 영업인가를 받았다. 영위하는 주요 사업은 부동산 임대업이며, 롯데쇼핑이 보유한 리테일 자산을 투자대상으로 하는 영속형 부동산투자회사다.

 

롯데리츠의 투자 대상은 롯데쇼핑의 백화점 4곳, 마트 4곳, 아울렛 2곳 이며, 전체 연면적은 63만 8779㎡(약 19만 평), 총 감정평가액은 약 1조 4900억원에 이른다. 롯데리츠 관계자는 “이들 자산은 유동인구가 풍부하고 대중교통 접근성이 우수한 지역에 위치해 향후 자산가치가 지속 상승할 것으로 예상된다”고 말했다.

 

롯데리츠는 보유 자산 전체에 대한 공실, 관리운영 리스크를 최소화하기 위해 롯데쇼핑과 장기 책임 임대차계약을 체결했다. 롯데리츠는 롯데쇼핑이 지급하는 고정 임차료(연 1.5% 상승)를 재원으로 투자자에게 장기적이고 안정적인 배당수익(2020년 기준 예상목표 연간 약 6.3~6.6% 내외)을 제공할 계획이다.

 

또한, 롯데리츠는 롯데쇼핑이 공모 이후 50% 지분을 보유할 예정이며, 롯데리츠의 자산관리는 롯데AMC가 담당한다. 롯데쇼핑은 롯데리츠의 앵커투자자로서 공모 투자자와 공동의 이해관계를 바탕으로 책임 임차를 제공하고, 향후 롯데리츠의 성장을 위한 추가 부동산을 지속적으로 공급하는 방안도 검토 중이다.

 

권준영 롯데AMC 대표이사는 “롯데리츠는 롯데쇼핑의 핵심 리테일 자산을 바탕으로 중장기적인 성장 로드맵을 구축해 세계 최고 수준의 글로벌 리츠로 도약해 나가겠다”고 말했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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