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문재인 대통령, 내달 1∼6일 태국-미얀마-라오스 방문

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Sunday, August 25, 2019, 21:08:02

문재인 대통령, 내달 1∼6일 태국-미얀마-라오스 방문

 

문재인 대통령이 태국-미얀마-라오스 등 동남아 3개국 순방에 나선다.

 

청와대는 9월 1일부터 6일까지 5박 6일간 태국-미얀마-라오스 등 동남아 3개국 순방에 나선다고 25일 발표했다. 태국은 공식방문, 미얀마-라오스는 국빈방문이다.

 

이에 따라 문 대통령은 취임 후 아세안 10개국을 모두 방문하게 된다. 아세안 국가는 브루나이-캄보디아-인도네시아-라오스-말레이시아-미얀마-필리핀-싱가포르-태국-베트남이다.

 

고민정 청와대 대변인은 “문 대통령은 9월 1일부터 3일까지 태국을 공식 방문하여 ‘쁘라윳’ 총리와의 정상회담 등을 통해 ▴신성장동력 창출을 위한 양국 간 실질협력 증진 방안에 대해 협의하고 ▴올해 11월 부산에서 개최되는 한-아세안 특별정상회의 및 한-메콩 정상회의의 성공적인 개최를 위해 올해 아세안 의장국인 태국의 협조를 요청할 예정”이라고 말했다.

 

9월 3일부터 5일까지는 미얀마를 국빈 방문하여 ‘아웅산 수찌’ 국가고문과의 정상회담을 가진다. ‘윈 민’ 대통령과의 면담 등 일정을 갖고 ▴미래 양국 간 지속가능한 동반성장 협력 방안 ▴우리 기업의 현지 진출 확대를 위한 제도적 기반 마련 등에 대해 협의한다.

 

9월 5일과 6일에는 라오스를 국빈 방문한다. ‘분냥’ 대통령과의 정상회담과 ‘통룬’ 총리와의 면담 등 일정을 갖는다. ▴양국 간 수력발전을 포함한 실질협력 확대 방안 ▴라오스 국민들의 삶의 질 개선을 위한 지원 방안 등에 대해 협의한다.

 

이번 방문국인 3개국 모두 메콩 유역 국가들로, 한-메콩 협력의 격상을 위해 올해 11월 처음으로 개최되는 한-메콩 정상회의의 성공을 위한 핵심 파트너이기도 하다.

 

고 대변인은 “문 대통령은 이번 순방으로 임기 내 아세안 10개국을 모두 방문하겠다는 공약을 조기에 이행한다. 올해 11월말 부산에서 개최되는 한-아세안 특별 정상회의와 한-메콩 정상회의의 성공적인 개최를 위한 협력 기반을 다지는 계기가 될 것”이라고 기대했다.

 

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박명기 기자 pnet21@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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