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모아스토리, 무장애 여행 가이드 ‘이지트립 프렌즈’ 모집

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Tuesday, August 27, 2019, 11:08:16

20대~40대 청년 대상으로 장애인과 비장애인 구분 없이 9월 6일까지 모집
휠체어·유아차·노약자도 접근하기 좋은 여행지 무장애 여행 상품으로 개발

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 사회적 기업 모아스토리가 무장애 여행 가이드 ‘이지트립 프렌즈’를 모집 및 양성한다.

 

모아스토리는 무장애 여행을 돕고 소개하는 이지트립 프렌즈 모집 설명회를 26일 개최했다. 2018년 서울관광 스타트업에 선정된 기업인 모아스토리는 장애인들이 이용할 수 있는 접근성 좋은 전국의 관광지들을 발굴하고 그 정보들을 영상콘텐츠와 무장애 지도로 제작, 배포하고 있다.

 

모아 스토리는 콘텐츠 제작과 배포뿐만 아니라 서울 시내 무장애 여행 원데이코스 상품을 개발하고 무장애 여행 가이드가 여행자들과 함께 하는 이지트립 프렌즈를 모집, 양성한다.

 

이지트립 프렌즈는 20대부터 40대까지의 청년으로 선발할 계획이다. 장애인과 비장애인 구분없이 9월 6일까지 모집한다. 이론교육과 현장실습 포함, 10회에 걸친 교육과정을 수료 후 현장에서 가이드로 활동할 예정이다. (모집링크 : bit.ly/이지트립프렌즈모집)

 

 

5개의 코스 모두 전문가 및 이동 약자 당사자의 검증을 거쳐 휠체어를 탄 장애인도 쉽게 이용할 수 있는 곳이다. 뿐만아니라 유아차와 함께 한 가족, 짐이 많은 여행자도 편하게 이용할 수 있다.

 

강민기 모아스토리 대표는 “이번 이지트립 프렌즈 양성과정을 통해 무장애 여행의 다양한 수요에 대응할 기회를 마련할 것”이라며 “앞으로 더 다양한 무장애 여행 코스 및 상품을 개발해 이동 약자도 고민하지 않고 여행할 수 있는 환경을 조성하겠다”고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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