검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Small Business 중소기업

공유오피스 가라지(GARAGE), ‘1인 기업 전화 서비스’ 업무제휴 체결

URL복사

Friday, August 30, 2019, 16:08:28

전화 업무 대행 전문업체 ‘맥스텔’과 협력..가라지 멤버 10% 할인 혜택

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ공유오피스 업체 가라지(GARAGE)가 전화 업무 대행 업체와의 제휴를 통해 입주사들에게 할인 혜택을 제공한다.

 

1인 크리에이터와 소규모 스타트업을 위한 코워킹스페이스 가라지(대표 백기민)는 전화업무 대행 전문업체 맥스텔(대표 이민정)과 업무 제휴를 맺었다고 29일 밝혔다.

 

맥스텔은 상호 응대와 전화를 받아 연결해 주는 내선 연결 서비스 등의 간단한 업무부터 주문 상담 관리, 제품 상담, 텔레마케팅 업무 또는 외국어 응대 서비스, 각종 일반 사무와 비즈니스 업무 등을 수행하는 전화 서비스를 제공하고 있다.

 

가라지 멤버는 맥스텔 모든 서비스를 10% 할인된 비용으로 누릴 수 있다. 맥스텔 이용을 원하는 가라지 입주사는 제휴 이메일 또는 맥스텔 고객센터를 통해 신청하면 된다.

 

한편, 가라지는 1인 크리에이터와 소규모 스타트업에 특화된 업무 공간을 제공하는 코워킹스페이스로, 물리적 공간뿐만 아니라 마케팅, 사업 컨설팅, 채용, 프로젝트 매칭 등 고객 중심의 다양한 업무 지원 서비스를 발전 시켜 나갈 계획이다. 지난 2월, 강남점을 오픈했으며 강남권을 중심으로 계속해서 지점을 확장해 나갈 예정이다.

 

가라지 관계자는 “이번 제휴를 통해 단순한 업무에 드는 시간과 노력은 줄이고, 실질적으로 중요한 업무에만 좀 더 집중할 수 있는 환경이 마련되길 바란다”며 “전화 서비스는 그동안 가라지 멤버들의 수요가 있었던 제휴 서비스여서 이번 기회를 통해 제공할 수 있게 돼 기쁘다”고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너