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신세계면세점 “인기 래퍼 ‘루플라’와 함께 떠나는 뉴욕 여행”

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Friday, August 30, 2019, 16:08:47

‘어메이징 페스타’ 프로모션 진행..여행원정대 이벤트·예비 부부 할인 혜택 등

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ신세계면세점이 인기 래퍼 ‘루플라(루피X나플라)’와 함께 뉴욕 여행을 떠나게 될 행운의 주인공을 찾는다.

 

신세계면세점은 오는 추석과 10월 황금연휴를 맞아 풍성한 혜택을 제공하는 ‘어메이징 페스타 (AMAZING FESTA)’ 프로모션을 진행한다고 30일 밝혔다.

 

먼저, 30일부터 10월 10일까지 인기 래퍼 루플라와 함께 뉴욕을 즐길 수 있는 ‘여행 원정대’를 모집한다. 대한민국 만 19세 이상 성인이라면 누구나 참여 가능하다.

 

참가 희망자는 신세계면세점 공식 인스타그램 채널의 ‘신세계 여행원정대’ 게시글을 리그램 필수 해시태그와 자유 해시태그 한 후, 원정대에 참여하고 싶은 이유를 댓글로 남기면 자동 응모된다. 최종 선발된 4명의 원정단은 11월 27일부터 4박 6일간 ‘루플라’와 함께 뉴욕 투어를 떠날 예정이다.

 

루플라는 ‘쇼미더머니777’에서 우승과 준우승을 나란히 차지해 최고의 실력을 입증한 루피와 나플라를 줄인 명칭이다. 최근 싱글 앨범 ‘루플라(LooFla)’를 발표하고, 방송 출연 이후 처음으로 내달 21일 합동 단독 콘서트 ‘LooFla: The Adventure Begins’를 계획 중이다.

 

신세계면세점은 가을 웨딩 시즌을 앞두고 예비 부부들을 위한 혜택도 마련했다. 신세계면세점 강남점과 명동점을 방문해 청첩장 또는 웨딩 증빙서류 제시하면, 최대 15%까지 할인 혜택이 제공되는 골드 멤버십을 발급해 준다.

 

아울러 럭셔리 패션, 시계, 주얼리 브랜드 1000달러 이상 구매 때 사용 가능한 스마트 선불 10만원권을 각 1매 증정하고, 2000달러 이상 구매하는 고객에게는 선불카드 10만원을 추가 제공한다.

 

강남점, 명동점을 방문해 신한카드, NH농협카드, SSGPAY로 300·600·1000·1500·2000달러 이상 결제하는 고객에게는 강남점이 최소 8만원부터 최대 32만원, 명동점은 최소 5만원부터 최대 31만원의 선불카드를 차등 제공한다. 특히, 강남점은 150달러 구매 고객에게도 선불카드 4만원을 증정한다.

 

이밖에 인천공항점에서는 200·500·800·1300달러 이상 제휴카드로 결제 때 최대 6만원의 선불카드를 제공한다.

 

신세계면세점 관계자는 “선선한 바람이 불어오기 시작하면서 추석 그리고 10월의 황금 연휴를 맞아 떠나는 여행객들을 위해 풍성한 쇼핑 혜택을 준비했다”며 “잠시 일상을 벗어난 시간과 신세계면세점의 특급 혜택으로 지친 몸과 마음을 충전하시길 바란다”고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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