검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

ICT 정보통신

LG유플러스, 6호선 공덕역에 ‘U+5G 갤러리’ 개관...AR작품 전시

URL복사

Tuesday, September 03, 2019, 10:09:00

내년 2월까지 운영..작가 24명·88개 작품 걸려
AR기술 구글과 협업..스마트폰으로 체험 가능

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG유플러스가 서울교통공사와 서울 지하철 6호선 공덕역에 ‘U+5G 갤러리’를 열었다. 스마트폰 애플리케이션으로 비추면 작품이 움직이는 이른바, 증강현실(AR) 갤러리다. LG 유플러스가 추진하는 ‘5G 기술이 바꾸는 일상’ 마케팅 일환으로 진행됐다.

 

LG유플러스는 지난 2일 서울 지하철 6호선 공덕역에서 U+5G 갤러리 개관을 축하하는 행사를 열었다고 3일 밝혔다. 하현회 LG유플러스 부회장, 김태호 서울교통공사 사장 등 주요 관계자와 전시 작가들이 참석했다. U+5G 갤러리는 내년 2월 29일까지 약 6개월간 운영될 예정이다.

 

황현식 LG유플러스 PS부문 부사장은 “시민들이 자주 이용하는 지하철 등 일상 공간에서 5G 기술이 접목된 문화예술을 즐길 수 있도록 6개월을 준비했다”며 “지하철이 갤러리가 되고, 이용자들은 5G로 작품을 감상하며 탑승객이 아닌 관람객이 되는 특별한 시간을 보낼 것으로 기대된다”고 말했다.

 

 

◇ 플랫폼·열차·환승 계단·팝업 등 총 네 가지 갤러리로 구성

 

U+5G 갤러리는 플랫폼 갤러리, 열차 갤러리, 환승 계단 갤러리, 팝업 갤러리 등 네 가지로 구성된다. 전시에는 작가 24명이 참여해 88개 작품이 걸렸다.

 

우선 플랫폼 갤러리에는 신제현 작가가 무용수와 협업한 다원 예술 ‘리슨 투 더 댄스’와 구족화가, 서울문화재단 소속 작가들이 완성한 회화 작품을 전시했다.

 

리슨 투 더 댄스는 무용수 사진을 ‘U+AR’ 앱으로 찍으면 움직이는 모습을 보여준다. 조선 궁중 향악정재 중 하나인 춘앵전 무보를 듣고 현대무용, 한국무용, 스트리트 댄스, 마임 등 각기 다른 무용수들이 해석한 동작이 나타난다.

 

1편(8량) 전체를 꾸민 열차 갤러리도 있다. 윤병운 작가와 애나한 작가가 준비한 특별전과 유플러스 브랜드관이 설치된다.

 

환승 갤러리에는 권오철 작가 등 유명 사진작가 작품이 있다. 이어 팝업 갤러리에서는 LG유플러스 AR, 가상현실(VR) 콘텐츠를 체험할 수 있다. 이밖에 나점수 조각가가 만든 ‘땅으로부터 온 식물’ 형상 씨앗 캡슐과 의자도 볼거리다.

 

◇ 일부 작품 ‘Google 렌즈’ 적용..LTE·타 이통사 가입자도 관람 가능

 

이번에 전시되는 작품 중 33개 작품에는 ‘Google 렌즈’가 적용됐다. LG유플러스는 구글 컴퓨터 비전(Computer Vision) 기술과 인공지능(AI) 기반으로 이미지를 인식해 콘텐츠를 제공하는 Google 렌즈 플랫폼 파트너사로 국내에서 유일하게 참여했다. 이를 활용해 LTE 가입자나 KT와 SKT 등 다른 이동통신사 이용자도 U+5G 갤러리를 체험할 수 있다.

 

안드로이드폰 이용자는 Google 렌즈 앱을 다운로드받거나 구글 어시스턴트에서 호출하면 된다. 아이폰은 구글 앱을 받아 검색어 입력 화면 옆 렌즈 모양 버튼으로 사용할 수 있다. 다만, 3D AR 콘텐츠를 360도로 돌려보거나 확대하려면 U+AR 앱을 써야 한다.

 

두 회사는 이번처럼 AR 기술 활용 사례를 발굴하고, 안드로이드 기반 5G 서비스 글로벌 우수 사례를 만드는데 협력하기로 했다. 또한 앞으로도 공공성이 있으면서 5G, AR 기술 활성화에 기여하는 프로젝트 제작, 유통, 마케팅 등에 협업할 계획이다.

 

하현회 부회장은 “LG유플러스 5G 기술과 문화예술이 만나 세계 최초 U+5G 갤러리를 구축했다”며 “시민들이 색다른 경험으로 일상 속 변화를 느낄 수 있는 좋은 계기가 되길 바란다”고 말했다.

 

김태호 사장은 “LG유플러스와 협업으로 하루 약 5만 명이 이용하는 공덕역을 첨단 기술이 적용된 예술 갤러리로 꾸밀 수 있었다”며 “서울 지하철에서 누구나 멋진 작품을 감상할 수 있도록, 타 기관과 협업을 늘려 앞으로도 ‘문화예술철도’ 조성 사업에 힘쓰겠다”고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너