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삼성전자, 5G 모바일 프로세서 ‘엑시노스 980’ 공개

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Wednesday, September 04, 2019, 11:09:36

엑시노스 라인업에 5G 모뎀 첫 적용..5G 대중화 선도
고성능 NPU와 ISP 적용해 고화소·멀티카메라 스마트폰 최적화

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 5세대 이동통신을 지원하는 ‘5G 통신 모뎀’과 고성능 ‘모바일 AP(Application Processor)’를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 ‘엑시노스(Exynos) 980’을 4일 공개했다.

 

‘엑시노스 980’은 삼성전자가 선보이는 첫 번째 ‘5G 통합 SoC(System on Chip) 제품’이다. 각각의 기능을 하는 두 개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이고, 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높인 것이 특징이다.

 

삼성전자의 ‘엑시노스 980’은 첨단 8나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 제품이다. 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원하며, 고성능 NPU(신경망처리장치)도 내장되어 인공지능 성능이 강화됐다.

 

◇ 최대 3.55Gbps의 초고속 데이터 통신

 

이 제품은 5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 최대 2.55Gbps의 데이터 통신을 지원하며, 4G 환경에서는 최대 1.0Gbps의 속도를 지원한다.

 

또한 5G와 4G 이중 연결(E-UTRA-NR Dual Connectivity, EN-DC) 상태에서는 최대 3.55Gbps 속도로 다운로드가 가능하며, 와이파이의 최신 규격(Wi-Fi 6, IEEE 802.11ax)도 지원해 소비자들은 고해상도 영상 등 대용량 스트리밍 서비스를 더 빠르고 안정적으로 즐길 수 있다.

 

◇ ‘On-Device AI 위한 진화된 NPU(신경망처리장치)’

 

고성능 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)가 내장된 '엑시노스 980'은 기존 제품 대비 인공지능 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다.

 

이 제품은 향상된 연산 성능으로 사용자의 설정에 따라 데이터를 자동 분류하는 ‘콘텐츠 필터링’, 가상과 현실을 연결해 새로운 경험을 제공하는 ‘혼합현실(Mixed Reality, MR)’, ‘지능형 카메라’ 등과 같은 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 다양한 환경에 활용할 수 있다.

 

또 ‘엑시노스 980’은 기존에 클라우드 서버와 데이터를 주고받으며 수행하던 인공지능 연산 작업을 모바일 기기 자체적으로도 할 수 있는 ‘온 디바이스 AI(On-Device AI)’를 구현해 사용자의 개인 정보를 보호할 수 있는 장점도 있다.

 

◇ 1억 8백만 화소까지 지원하는 ‘ISP(이미지처리장치)’

 

이번 ‘엑시노스 980’은 고화소 이미지센서를 채용하는 스마트폰이 늘어남에 따라 최대 1억 8백만 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치, Image Signal Processor)를 갖췄다.

 

또한 최대 5개의 이미지센서를 연결할 수 있으며, 3개의 센서를 동시에 구동할 수 있어 멀티 카메라 트렌드에도 최적화된 제품이다. ‘엑시노스 980’의 ISP에 NPU 성능이 더해져 사진 촬영시 피사체의 형태, 주변 환경 등을 인지하고 최적의 값을 자동으로 설정해 최상의 이미지를 얻을 수 있다.

 

◇ 최신 CPU·GPU로 대용량 데이터도 더 빠르고 정확하게

 

삼성전자는 대용량 데이터를 빠른 시간에 처리할 수 있도록 최신 8 Core CPU(Cortex-A77, Cortex-A55)를 적용했다. 뛰어난 그래픽 성능을 갖춘 프리미엄급 GPU(Mali G76)를 탑재해 모바일 기기에서 고해상도 게임 등 고사양 콘텐츠를 원활하게 구동할 수 있도록 했다.

 

삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장 허국 전무는 “삼성전자는 지난해 ‘엑시노스 모뎀 5100’ 출시를 통해 5세대 이동통신 시대를 여는데 견인차 역할을 했다”며, “첫 5G 통합 모바일 프로세서인 ‘엑시노스 980’으로 5G 대중화에 기여해 나갈 것”이라고 말했다.

 

삼성전자는 이달부터 ‘엑시노스 980’ 샘플을 고객사에 공급하고 있으며, 연내 양산을 시작할 계획이다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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