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HUG, ‘경영혁신 자문회의’ 개최

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Friday, September 06, 2019, 15:09:12

건설·경영·언론·법조 등 외부 전문가로 구성된 자문위원 9명 참석
회사 주요 현안 및 경영환경 변화 대응에 대한 토론 및 제언 이뤄져

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 주택도시보증공사(이하 HUG)가 경영혁신을 위해 각 분야 전문가들의 의견을 청취하는 자리를 마련했다.

 

HUG는 6일 HUG 경영진 및 각 분야 전문가들이 참여한 ‘경영혁신 자문회의’를 개최했다고 같은 날 밝혔다. 이재광 사장 주재로 진행된 이 날 회의에는 단국대 도시계획·부동산학부 김호철 교수를 비롯해 주택·도시, 경영·경제, 언론 및 법조계 등 다양한 분야의 외부 전문가로 구성된 ‘HUG 경영혁신 자문단’ 위원 9명이 참석했다.

 

HUG 경영혁신 자문단은 경영환경 변화 대응 및 기관의 주요 현안 사항 등 HUG의 경영 전반에 대한 각 분야 전문가들의 의견을 수렴하기 위해 설립해서 운영 중인 자문기구다.

 

이날 회의에서는 ▲모바일 전세금보증 서비스 구축 및 온라인서비스 개선 ▲2019년 하반기 도시재생뉴딜 선정사업 지원 ▲대외 경영환경 불확실성 확대에 따른 공사 대응방안 등 최근 HUG의 주요 경영현안에 대한 자문위원들의 토론과 제언이 이루어졌다.

 

이재광 HUG 사장은 “오늘 이 자리에서 제시된 의견들이 논의에 그치지 않고 실질적으로 경영에 반영될 수 있도록 하겠다”며 “향후 전문가뿐만 아니라 고객, 시민단체 등 다양한 이해관계자들의 폭넓은 의견수렴과 참여기회 확대를 통해 국민의 눈높이에 맞는 HUG로 거듭날 것”이라고 전했다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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