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서울대병원-SKT, 미세먼지 해결 위해 손 잡는다

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Friday, September 06, 2019, 15:09:27

SK텔레콤 ‘에브리에어’ 플랫폼으로 미세먼지 데이터 수집
미세먼지 흡입량 정확히 측정해 폐질환 연구에 활용 예정

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ서울대병원과 SKT가 미세먼지 해결을 위해 손을 잡았다.

 

서울대학교병원(원장 김연수)은 지난 5일, SK 텔레콤(대표이사 박정호)과 ‘IOT 기반 공기질 흡입량 측정을 통한 미세먼지 연구’ 추진에 대한 기술협약을 맺었다고 6일 밝혔다.

 

해당 협약식에는 홍승진 SK텔레콤 AI홈 유닛장과 이창현 서울대병원 영상의학과 교수 등 관계자들이 참석해 미세먼지 연구를 통한 국민건강증진 방안을 논의했다.

 

이번 협약에 따라 SKT는 미세먼지를 정확히 측정할 수 있는 ICT 인프라를 서울대병원에 제공한다. 이는 향후 서울대병원이 미세먼지가 폐질환에 미치는 영향을 연구하는데 도움이 될 전망이다.

 

서울대병원 측은 “그동안 개인의 미세먼지 흡입량은 정확히 측정하기 어려웠다”며 “주로 거주지나 주요 생활공간의 평균 수치를 계산해 어림잡는 정도에 불과했다”고 설명했다. 정확한 측정을 위해 고가의 장비를 활용하더라도 비용적 부담으로 활용이 제한적이었다는 것.

 

하지만 앞으로는 SKT가 제공하는 ‘에브리에어’ 플랫폼을 활용해 보다 더 정확하고 저렴하게 미세먼지 흡입량을 측정할 수 있을 것으로 내다봤다. 기존에 추정으로 흡입량을 계산했던 것과 달리, 휴대용·거치형 센서를 통해 개개인 주변의 실내외 미세먼지·초미세먼지 등 공기 상태를 보다 실질적으로 측정할 수 있으며, 사용자의 방대한 데이터를 훨씬 적은 비용으로 수집 및 분석이 가능하기 때문이다.

 

이창현 교수는 “‘에브리에어’를 통해 얻는 개인별 미세먼지 흡입량을 실시간으로 전송받아 환자의 환경성 폐질환 연구에 이용할 예정”이라며 “이번 협약을 통해 ICT 융복합 시대에 걸맞는 세계선도형 미세먼지 및 폐질환 연구를 진행할 것”이라고 말했다.

 

홍승진 유닛장은 “‘에브리에어’ 휴대용 센서를 통해 환자의 미세먼지 노출도를 더 정확히 측정할 수 있을 것”이라며 “이번 서울대병원과의 협업이 국민적 관심사인 미세먼지 문제 대책을 마련하는 데 큰 도움이 될 것으로 기대한다”고 전했다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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