검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

떠나는 최종구 “원칙에 충실하고 금융혁신 중단 말라”

URL복사

Monday, September 09, 2019, 15:09:14

9일 이임식..문재인 정부 초대 금융위원장 2년 수행
“금융위가 앞장서 변화와 혁신 과감하게 이끌어 달라”

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ최종구 금융위원장이 2년 2개월의 임기를 마치고 자리에서 물러났다. 그는 공직생활을 마무리하면서 후배들에게 금융의 보편적 원칙을 지킬 것과 금융혁신을 지속할 것을 당부했다.

 

9일 최 위원장은 정부서울청사에서 열린 이임식에서 “금융혁신 과제들을 마무리하지 못한 점이 특히 안타깝다”며 “어떤 어려움이 있어도 금융혁신의 길을 중단해서는 안 된다”고 강조했다.

 

그러면서 “금융산업의 발전을 가로막고 시장 참여자를 힘들게 하는 구시대적 형식주의와 근거 없는 시장개입 요구는 늘 경계하고 단호하게 근절해야 한다”고 덧붙였다.

 

또 “우리 금융의 미래는 금융혁신에 달려 있다. 세상은 늘 변하고, 변화하지 않으면 제자리에 있는 것이 아니라 뒤처지게 된다”며 “앞으로도 금융위가 앞장서 변화와 혁신을 과감하게 이끌어 달라”고 강조했다.

 

재직 기간 성과로는 가계 부채 증가세의 안정적 관리, 인터넷전문은행·금융규제 샌드박스 도입 등 혁신 금융 서비스, 금융소비자 보호 종합 방안 마련, 외부 감사 독립성 제고 등 회계 개혁, 법정 최고금리 인하 등 취약 계층 포용 정책, 금융그룹감독 제도 구축 등을 꼽았다.

 

최 위원장은 다만 “데이터 경제 활성화를 위한 신용정보법 개정, 모험자본 확산을 위한 자본시장 혁신 후속 과제와 금융 포용성 강화를 위한 금융소비자보호법 제정 등 금융위가 추진한 일부 금융혁신 과제들이 마무리되지 못한 점은 특히 안타깝다”고 아쉬움을 털어놨다.

 

그는 “최근 대내외적 불확실성이 높아지면서 우리 경제가 어려운 상황이고, 일본의 부당한 수출규제로 인한 피해도 걱정되는 가운데 큰 짐을 맡기고 떠나게 됐다”며 “신임 위원장의 경험과 리더십으로 어떤 난관도 슬기롭게 헤쳐나갈 것을 안다”고 기대했다.

 

지난 2017년 7월 19일 문재인 정부 초대 금융위원장으로 취임한 그는 올해 7월 사의를 표명했다. 문재인 대통령은 9일 은성수 신임 금융위원장 등을 포함해 장관 및 장관급 인사에 대한 임명을 재가했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너