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렌탈의신, 청호나이스 살균얼음정수기 등 렌탈 서비스 제공

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Tuesday, September 10, 2019, 05:09:40

최초 얼음정수기 선보인 ‘청호나이스’ 신제품 ‘청호 살균얼음정수기 세니타’ 렌탈 가능

 

인더뉴스 주동일 기자 | 렌탈의신이 청호나이스의 정수기를 렌탈 서비스로 제공한다. 지난 5월 출시한 ‘청호 살균얼음정수기 세니타’도 렌탈해 이용할 수 있다. 내장된 전극 살균기로 생성한 전기분해 살균수를 통해 유로·제빙노즐·저수조 등을 살균할 수 있는 것이 특징이다.

 

렌탈의신은 ‘청호 살균얼음정수기 세니타’ 등 청호나이스의 제품을 렌탈 제품으로 제공한다고 9일 밝혔다. 렌탈의신에 따르면 청호나이스는 세계 최초로 얼음정수기를 선보인 곳이기도 하다.

 

청호나이스는 1993년 설립해 정수기·공기청정기·비데·연수기·제습기 등의 제품을 생산·판매하고 있는 환경건강 가전 기업이다. 렌탈의신은 “ 자체기술로 완벽에 가까운 정수기술을 지닌 정수기를 제조·보급해 왔다”고 청호나이스에 대해 설명했다.

 

대표 상품인 ‘청호 살균얼음정수기 세니타’는 지난 5월 출시해 지금까지 8000대 넘게 팔렸다. 전기분해 살균수를 통해 유로·제빙노즐·저수조 등을 살균할 수 있는 것이 특징이다. 특히 세니타는 내장된 전극 살균기로 전기분해 살균수를 생성해 유로·제빙노즐·저수조를 살균할 수 있다.

 

이 같은 기능을 통해 “물과 얼음 모두의 위생을 강화했다”는 것이 렌탈의신의 설명이다. 또 기존 자사 필터보다 정수량을 약 40% 증대시킨 AT필터를 적용해 언제든 풍부한 물과 얼음을 이용할 수 있다.

 

세니타는 싱크대 위에 올릴 수 있는 카운터탑형 제품이다. 정수 2.4ℓ·냉수 1.4ℓ·온수 0.57ℓ·얼음 0.5㎏으로 용량 또한 다양하다. 3단계 정량취수 기능으로 사용자 선호에 맞춰 정확하게 물을 받을 수 있는 점도 장점이다.

 

제품은 티탄 컬러와 화이트 컬러 두 종류다. 티탄컬러 제품에는 블랙 미러를, 화이트 컬러 제품에는 메탈릭 소재를 적용했다. 이 같은 청호나이스의 제품은 브랜드 공식 판매처 렌탈의신에서 다양한 혜택과 함께 만나볼 수 있다.

 

렌탈의신은 청호나이스뿐만 아니라 웅진코웨이·현대렌탈케어·LG케어솔루션·SK매직·캐리어 에어컨·퓨리얼 등의 브랜드와 공식 파트너를 맺고 있다. 이외에도 삼성전자·TCL·위니아딤채·애플·LG전자·다이슨 등의 제품을 할부 서비스 개념으로 판매하고 있다.

 

또 렌탈의신은 정수기·공기청정기·안마의자·스타일러·인덕션·건조기 등 렌탈 관련 문의를 받고 있다. 검색창에 ‘렌탈의신’을 검색해 상담신청을 남기거나 전화문의를 통해 전문상담원의 안내를 받을 수 있다.

 

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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