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은행·카드사 등 추석연휴 동안 일부 온라인 거래 중단

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Tuesday, September 10, 2019, 15:09:22

금감원, ‘추석연휴 유용한 금융정보’ 안내..장거리 운행 전 차량 무상점검서비스도 이용 가능

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 추석연휴동안 KB국민카드, 농협카드 등 일부 금융회사에서 온라인 거래가 이뤄지지 않을 예정이다. 또 보험사는 귀성길 장거리 운행 전 차량 무상점검 서비스를 제공한다.

 

금감원은 이같은 내용을 담은 ‘추석연휴에 알아두면 유용한 금융정보’를 10일 발표했다. 전자금융서비스 중단은 금융사들의 정보시스템 전환 작업에 의한 것으로 추석 연휴 기간인 오는 12~15일 중 이뤄진다.

 

해당 금융사는 NH농협은행, NH농협카드, KB국민카드, 교보생명, KDB생명, 대신증권 등이다. 온라인 카드결제와 입·출금, 체크카드, 홈페이지, ARS 등의 서비스는 중단되나 오프라인 신용카드 결제, 증권사 시세조회는 정상 운영된다.

 

카카오뱅크 체크카드도 KB국민카드가 체크카드 업무를 대행, 일부 서비스가 중단돼 유의해야 한다. 금감원 관계자는 “연휴기간에는 일부 금융사의 전산시스템 교체로 온라인 거래가 중단되니 예정된 금융거래는 미리 확인해놔야 한다”고 말했다.

 

한편 금감원은 장거리 자동차 운행 전 차량 무상점검 서비스를 받고, 각종 보험특약 사항과 교통사고 발생 때 처리 요령 등을 확인할 것을 당부했다.

 

무상점검 서비스를 제공하는 보험사는 삼성화재·현대해상·DB손해보험·KB손해보험·메리츠화재·한화손해보험·흥국화재·MG손해보험·더케이손해보험 등이다. 이 서비스는 워셔액 등 각종 오일류 보충 및 점검, 타이어 공기압 체크 등을 포함한다.

 

자동차보험 특약도 숙지해둬야 한다. 장거리 운행으로 제3자(형제·자매 포함)가 내 차를 운전하거나 내가 다른 사람 차를 운전할 경우에도 관련 특약을 이용하면 보험 적용이 가능하다.

 

다른 사람이 내 차량을 운전할 때는 단기(임시) 운전자 확대 특약, 내가 다른 사람의 차량 운전할 때는 다른 자동차 운전 담보특약을 가입하면 된다.

 

다만 자동차보험은 가입일 24시(자정)부터 보험사의 보상책임이 시작되므로 특약은 출발 전날까지(자정) 가입해야 보상받을 수 있는 점에 유의해야 한다. 아울러 배터리 방전, 타이어 펑크 등 예상치 못한 차량 고장이 발생하면 긴급출동 서비스를 이용하면 된다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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