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“추석 연휴 마지막날엔 배달음식으로”...주문량 20% 증가

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Wednesday, September 11, 2019, 09:09:37

배달의 민족, 2018년 추석 연휴 주문량 데이터 분석 발표..주문량 증가 1위 치킨
“지난해 데이터로 예측해 보는 올해 추석 연휴 배달 주문 트렌드”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ#. 서울에 사는 직장인 김수민 씨는 추석 연휴 끝엔 항상 가족들과 배달음식을 시켜먹는다. 연휴 내내 먹었던 명절 음식이 질리기도 하지만, 음식을 만드느라 고생한 가족들을 위해 마지막 날엔 할머니, 할아버지를 포함한 가족 모두 다같이 피자와 치킨 등을 시켜서 즐긴다.

 

명절 연휴가 끝나가는 마지막 날에 배달음식 주문량이 평소보다 늘어나는 것으로 집계됐다. 인기 배달 품목은 ‘치킨’이며, 반대로 ‘한식’ 주문량은 감소하는 것으로 나타났다. 특히 이번 추석의 경우 연휴가 짧아 고향에 내려가지 않을 가능성이 있어 연휴 내내 배달 주문량이 증가할 것으로 기대하고 있다.

 

11일 배달의 민족을 운영하는 우아한형제들이 지난해 추석 연휴(2018년 9월 22일~26일) 배달음식 주문량 데이터를 분석한 결과, 추석 연휴 5일 중 마지막 이틀(25일~26일)에 배달 주문량이 20% 넘게 증가했다.

 

2018년 9월 일 평균 주문량(추석 연휴 기간 제외)을 100으로 놓고 추석 연휴 기간 일별 주문량을 살펴봤을 때, 추석 연휴 첫 3일간의 주문량은 9월 평균 수준을 유지했다. 하지만 이후 이틀간의 주문량은 앞선 3일간의 주문량에 비해 20% 이상 증가한 것으로 나타났다.

 

이러한 결과는 명절 스트레스로 지친 소비자들이 연휴의 마지막을 편히 쉬면서 간편하게 한 끼를 해결하기 위해 배달음식을 시켜 먹으려는 심리가 반영된 것으로 분석된다.

 

 

추석 당일 배달 주문량이 가장 크게 증가한 품목은 ‘치킨’으로 나타났다. 추석 당일 주문이 들어온 배달음식 중 치킨이 차지한 비중은 31.5%로 9월 평균에 비해 5.6%p증가했다. ‘피자’도 3.5%p 증가해 전체 주문량의 10.7%를 차지하는 등 추석 당일 인기 배달음식으로 떠올랐다. 반면 ‘한식’은 4.7%p 감소한 것으로 나타났다.

 

배달의민족 관계자는 “지난해 추석 연휴 배달음식 주문 데이터를 가지고 올해 트렌드를 예측해보자면, 올해 역시 추석 당일(13일) 이후인 14일과 15일 양 이틀간에 주문이 크게 몰릴 것으로 보인다”며 “다만 올해는 지난해와 달리 추석 연휴가 하루 짧아진 만큼 고향에 내려가지 않고 집에서 보내는 고객들이 늘어날 수 있어 추석 연휴 내내 배달음식의 인기가 높아질 가능성도 있다”고 말했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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