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롯데백화점 잠실점, 파트너사 직원 위한 ‘역귀성’ 이벤트 진행

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Wednesday, September 11, 2019, 09:09:55

귀향 어려운 직원 가족 서울로 초청..교통비·숙박비·롯데월드타워 관람권 등 전부 제공

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ롯데백화점이 명절 연휴 때 귀향하지 못하는 파트너사 직원들을 위해 가족을 서울로 초청하는 이벤트를 마련했다.

 

롯데백화점 잠실점은 오는 12일 파트너사 복지를 위한 ‘역귀성 이벤트’를 진행한다고 11일 밝혔다. ‘역귀성’ 이벤트는 명절 연휴 바쁜 업무로 인해 귀향을 못하는 직원들의 가족들을 초청해, 12일부터 13일까지 서울 잠실에서 가족들과의 시간을 갖게 해주는 복지 프로그램이다.

 

롯데백화점 잠실점이 이러한 이벤트를 진행하는 것은 휴일이면 더 많은 고객이 찾아오는 유통업의 특성 때문이다. 이번 추석 직후 주말(14~15일)에 진행될 고객 맞이 준비로 인해 명절 연휴에도 귀향하지 못하는 직원들이 많다.

 

실제로, 잠실점이 지난달 150여명의 브랜드 매니저들에게 설문조사를 한 결과 약 10%의 직원들이 추석 명절에 귀향하지 못한다고 답했다.

 

이에 잠실점은 오는 12일부터 13일까지 1박 2일동안 ‘역귀성 이벤트’를 진행한다. 이번 이벤트를 위해 잠실점은 지난달 30일부터 지난 5일까지 업무로 인해 귀향하지 못하는 직원들의 사연을 취합하고 2명의 브랜드 매니저를 선정했다.

 

선정된 매니저는 명절 연휴에 휴무가 이틀 뿐이고 출산을 한 지 얼마되지 않아 갓난아이를 데리고 지방에 계신 부모님을 찾아 뵙지 못하는 상황이었다. 이 매니저는 부모님을 서울로 초대해 가족들과 함께 명절을 지내고 싶다는 사연으로 응모해 당첨될 수 있었다.

 

잠실점은 브랜드 매니저들과 그 가족들에게 KTX 비용과 롯데월드타워·아쿠아리움 관람권, 롯데호텔 식사권, 롯데호텔 숙박(1박)까지 전부 제공한다. 그동안 멀리 타지에서 가족들을 위해 고생한 매니저의 못 다한 이야기를 전달할 수 있도록 영상편지도 제작해 전달하는 등 다양한 이벤트를 선보일 예정이다.

 

박완수 롯데백화점 잠실점장은 “파트너사 직원들과의 진정한 상생을 위해, 이제는 백화점 내 근무 환경뿐 아니라 그들의 삶과 가족들까지 챙겨주는 복지 프로그램을 진행한다”며 “앞으로도 잠실점이 많은 파트너사 직원들과 함께 행복한 직장 문화를 만들기 위해 다양한 복지 프로그램들을 기획할 것”이라고 말했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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