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렌탈의신 “코웨이 침대 렌탈로 혼수 마련하세요”

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Friday, September 13, 2019, 16:09:43

매트리스 렌탈 더해 오염도 측정·UV살균·교체 등 관리 제공

 

인더뉴스 주동일 기자 | 렌탈의신이 코웨이 침대를 렌탈 상품으로 선보이고 정기적인 케어 서비스를 함께 제공한다. 렌탈의신은 혼수품을 구매하는 대신 렌탈해 사용하는 신혼부부를 해당 서비스를 선보였다.

 

렌탈의신은 코웨이 침대를 렌탈 서비스로 제공한다고 13일 밝혔다. 렌탈의신은 “사용 환경·수면 습관·라이프 사이클에 따라 꼭 맞는 침대를 선택할 수 있도록 맞춤 케어 렌탈 서비스를 제공한다”며 “주기적인 관리가 필요해 구매보다 렌탈이 합리적일 수 있다”고 했다.

 

코웨이 침대는 매트리스에 어울리는 헤드를 갖춘 프레임을 선택할 수 있다. 또 주기적인 관리를 통해 위생적으로 사용할 수 있도록 전문적인 관리·교체 서비스를 제공한다. 코웨이 위생 관리 전문가 ‘홈케어닥터’가 전문장비로 오염도 측정·UV살균을 해주는 서비스다.

 

이를 통해 크기와 부피 때문에 케어가 번거로운 매트리스를 쉽게 관리할 수 있다. 렌탈의신은 “구매하는 것보다 저렴하고 합리적으로 사후 케어가 수월하다”고 강조했다.

 

렌탈의신에 따르면 처음부터 혼수품을 구매하는 대신 렌탈을 통해 직접 써보고 구매를 결정하는 신혼부부가 늘고 있다. ‘가심비’가 높을 뿐만 아니라 전세나 월세로 신혼집을 마련하는 부부들이 늘어나기 때문으로 보인다.

 

매트리스 맞춤 케어 서비스는 코웨이 공식 파트너 렌탈의신에서 이용할 수 있다. 매트리스 뿐만 아니라 정수기·공기청정기·의류 관리기·세탁기·TV·안마의자·연수기·냉장고·노트북·다이슨·LED마스크 렌탈 등도 렌탈 서비스로 제공한다.

 

사은품·혜택에 대한 자세한 내용은 렌탈의신 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다. 이외 모든 브랜드 렌탈 제품의 상담과 사은품에 대한 문의는 검색창에 ‘렌탈의신’·‘코웨이 렌탈의신’을 검색해 상담신청을 남기거나 전화문의를 통해 안내받을 수 있다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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