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이마트 ‘햇사과 무한담기’ 진행...1봉지 1만원, ‘반값 수준’

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Tuesday, September 17, 2019, 06:09:00

이마트, 햇사과 350톤 공수..1봉 당 평균 14개, 개당 710원 선
이른 추석에 사과 가격 급락..“소비 활성화해 농가 돕고자 진행”

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ이마트가 추석 직후 사과 비수기에 농가를 돕기 위해 ‘햇사과 무한담기’ 행사를 진행한다.

 

이마트는 오는 19일부터 25일까지 전국 산지에서 총 350톤, 10억 물량의 햇사과(홍로)를 공수해 1봉을 1만원에 판매한다고 17일 밝혔다.

 

무한담기 전용 봉투에 사과를 가득 담으면 평균 14개(3.5~3.7kg)의 사과가 들어가 1개당 710원 선이다. 이마트에 따르면 기존 판매하던 봉지 사과(1.8kg/1봉, 8980원)보다 100g 당 가격이 45% 가량 낮은 반값 수준이다.

 

이마트 측은 “올해 이른 추석으로 사과 가격 하락이 일찍 시작된데다 수요도 줄었다”며 “사과 소비 촉진 행사로 국내 농가를 돕기 위해 해당 이벤트를 진행하게 됐다”고 설명했다.

 

서울시 농수산식품공사에 의하면, 올해 ‘추석 D-6~D-1’의 사과 평균 도매가격은 1만 6985원으로 직전 기간인 ‘추석 D-12~D-7’ 도매가격보다 약 30% 하락했다. 이는 추석이 9월 하순이었던 2018년의 등락폭이 -10%였던 것과 비교해 3배나 높은 수치다.

 

이른 추석의 영향으로 추석이 끝난 9월 중순에도 제철 홍로 사과의 물량이 쏟아지면서 공급량이 늘어날 것으로 예상돼 이 같은 현상이 나타났다는 해석이다. 반면, 수요는 추석 전에 제수 상차림과 선물 용도로 사과 세트를 판매함에 따라 감소했다는 분석이다.

 

이마트에 따르면 실제로 현재 전국 사과 산지의 사과 생산량과 공급량은 여전히 높아 많은 농가들이 공급처 찾기에 집중하고 있는 상황이다.

 

경상도의 문경·영주·안동 등 농가에서는 9월 초 사과 색택(色澤)이 제사상에 올릴만큼 충분치 않아 추석 전에 못한 수확을 이제 막 시작한 것으로 알려졌다. 충청도 산지의 경우 9월 초 태풍으로 인한 낙과를 피하고자 사과를 미리 수확했지만 크기가 제수용에 못 미쳐 판매하지 못하고 아직까지 보관하고 있는 상황이다.

 

이에 더해, 올해 사과는 기온·강우 등 생육 조건이 양호해 풍작을 맞아 생산량이 늘었다. 한국농촌경제연구원은 9월 사과 출하량은 전년보다 7% 많을 것으로 전망했으며, 특히 홍로 생산량이 올해는 전년보다 10% 증가할 것으로 예상했다.

 

이범석 이마트 과일팀장은 “이른 추석 영향으로 사과 소비도 일찍이 비수기에접어들어 많은 농가에서 소비처를 찾고 있는 상황이다”며 “이에 이마트가 무한담기 행사를 통해 대대적인 홍로 사과 소비 촉진 행사를 준비했다”고 말했다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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