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“메콩은 인도차이나 어머니강” 메콩델타 농업장려 세미나

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Tuesday, September 17, 2019, 15:09:55

11일 다낭시, 캄보디아-라오스-미얀마-태국 등 5개국 60여명 농업장려

 

‘제5차 메콩델타 농업장려기구연맹 세미나’가 9월 11일 다낭시에서 열렸다.

 

베트남을 비롯해 캄보디아, 라오스, 미얀마, 태국 등 5개국에서 온 60여명의 대표들이 참석했다.

 

경제시보(Thoi Bao Kinh Te)에 따르면 이 세미나는 메콩델타 인근국가 간 농업장려와 농업자문서비스 분야에서의 경험, 지식, 정보를 공유하기 위하는 자리다. 이 밖에 농촌개발 및 농업 분야 연구도 함께 이뤄지고 있다.

 

메콩강은 최근 9월1~6일 5박6일간의 일정으로 태국을 공식방문하고 미얀마와 라오스를 국빈방문한 문재인 대통령의 순방으로 주목을 받았다.

 

특히 라오스 방문에서는 메콩강의 최장 관통국으로 수자원이 풍부해서 ‘동남아의 배터리’로 주목했다. 지난 5일 문 대통령은 분냥 보라칫 라오스 대통령과 함께 수도 비엔티안에 있는 ‘메콩강변 종합 관리사업’ 현장을 방문한 자리에서 ‘한·메콩 비전’을 발표했다.

 

라오스는 메콩강 총 4,909km 중 1,835(37%) 통과한다. 한국은 2007년 비엔티안시 메콩강변 종합관리 사업에 이어, 참파삭주, 비엔티안시 2차 종합관리 사업을 EDCF 재원으로 지원한 바 있다.

 

문 대통령은 취임 2년 4개월만에 아세안 10개국 방문을 조기 약속을 완수했다. 또한 라오스를 포함한 메콩강 인근 국가들과 한국의 공동번영을 위한 3대 방안 발표했다.

 

이 방문으로 오는 11월 25부터 27일까지 부산에서 개최되는 ‘한-아세안 특별정상회의’에서는 ‘한-메콩 정상회의’를 따로 열려 한-아세안 관계를 획기적으로 발전시키는 이정표가 될 것으로 보인다.

 

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박명기 기자 pnet21@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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