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KT, ‘스마트 빔 패턴 동기화 기술’ 개발...5G 수신범위 확대 가속화

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Wednesday, September 18, 2019, 10:09:50

RF 중계기 송수신 정확도 높이면서 구조 단순화·단가 낮춰

인더뉴스 이진솔 기자ㅣKT가 5세대(5G) 이동통신 수신범위 확대에 도움이 될 중계기 기술을 개발했다.

 

KT는 세계 최초로 ‘스마트 빔 패턴 동기화 기술’을 개발해 RF 중계기에 상용 적용했다고 18일 밝혔다. 실내나 지하처럼 5G 전파 수신이 어려운 곳에서 무선으로 5G 기지국 전파를 송수신하는 5G RF 중계기 효율을 높이는 기술이다.

 

무선 네트워크에서는 장비 하나에서 송신과 수신이 동시에 이뤄지도록 자원 분할 다중통신방식을 사용한다. KT에 따르면 5G에서 주로 쓰이는 시간분할방식(TDD)에서는 기지국과 RF 중계기 간 통신하는 과정에서 동기 신호 획득이 필수적이다.

 

 

기지국이 촘촘하게 설치된 지역에서는 아날로그 동기 방식이 디지털보다 유리하다. 하지만 정확한 동기 신호 추출이 어려워 상용화가 어렵다.

 

반대로 디지털 동기 방식은 동기 신호 추출이 용이하지만, 중계기 하드웨어 구조가 복잡해지고 가격이 높은 편이다. LTE처럼 넓은 수신범위 구축이 힘들다. 이에 더해 부품에서 생기는 지연 문제와 전파 혼재 지역에서 동기 정확도가 떨어진다는 단점도 있다.

 

이번에 KT가 개발한 기술은 아날로그와 디지털이 가진 장점을 통합했다. 복잡한 디지털 신호 처리부 없이도 지능형 동기화 알고리즘으로 동기 신호를 추출한다. 아날로그식 장점인 간섭 극복과 초저지연 성능을 유지하면서 디지털 방식과 동등한 정확도를 구현한다.

 

이 기술을 적용하면 실내 5G 수신범위를 더욱 빠르게 확대할 수 있을 것으로 전망된다. 중계기 내부 설계가 단순해지면서 장비 크기가 작아져 설치 장소에 따른 제약이 줄어든다. 단가도 감소해 국소당 투자비도 절감할 수 있다. 이에 더해 지연시간이 50%까지 낮추고 소비전력과 발열이 줄어든다.

 

KT는 관련 기술 특허 출원을 마쳤다. 이어 이 기술을 적용한 5G RF 중계기 검증을 완료하고 상용 5G 기지국, 단말과 연동하는 데 성공했다. KT는 “5G RF 중계기를 전국적으로 확대 구축하고 5G 인빌딩 커버리지를 빠르게 늘려 1등 커버리지 우위를 지속해 나가겠다”고 말했다.

 

이수길 KT 네트워크연구기술지원단장 상무는 “이번 5G RF 중계기 개발 성공은 KT 아이디어와 국내 중소기업 간 상생 협력에 따른 성과”라며 “앞으로도 1등 커버리지와 품질을 동시에 만족시킬 신기술을 개발해 기술을 선도해 나가겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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