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삼성전자, 초고용량 SSD에 3대 소프트웨어 기술 적용

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Thursday, September 19, 2019, 11:09:00

네버다이 SSD 등 업계 최초 적용..“서버 시장에 새 패러다임 제시”

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ소프트웨어 솔루션을 적용한 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)가 출시된다. 안정성과 클라우드 활용도가 높아 서버와 데이터센터 같은 초고용량 프리미엄 시장이 확대될 것으로 전망된다.

 

향후 삼성전자는 혁신적인 3대 소프트웨어를 더 많은 서버와 데이터센터용 SSD 등 폭넓은 분야에서 글로벌 고객들의 다양한 요구에 적극적으로 대응해 프리미엄 스토리지 시장을 선도해 간다는 전략이다.

 

삼성전자는 소프트웨어 기술을 적용해 성능을 높인 ‘PCIe Gen4 SSD’ 19종을 출시했다고 19일 밝혔다. 이 제품에는 세계 최초로 네버 다이(Never Die) SSD ‘FIP’, ‘SSD 가상화’, ‘V낸드 머신러닝’ 등 소프트웨어 기술 3가지가 새롭게 탑재됐다.

 

 

삼성전자는 “전 세대보다 2배 이상 향상된 속도와 최대 30.72TB 용량을 제공하는 PCIe Gen4 ‘PM1733·PM1735’ SSD 시리즈에 소프트웨어 기술을 더했다”며 “초고용량 프리미엄 SSD 시장 성장을 선도해 나간다는 방침”이라고 말했다.

 

FIP는 낸드 칩이 오류가 났을 때도 문제없이 사용할 수 있게 해주는 기술이다. 서버나 데이터센터에 쓰이는 초고용량 SSD는 수백 개 낸드 칩 중 하나만 문제가 생겨도 SSD를 통째로 바꿔야 했다. 그 때문에 시스템 가동을 중지하거나 데이터 백업을 정기적으로 해야 하는 부담이 있었다.

 

FIP는 ▲낸드 칩 오류를 감지하는 기술 ▲낸드 칩 때문에 손상된 데이터를 검사하는 기술 ▲원본 데이터를 정상 칩에 재배치하는 기술로 구성된다.

 

이를 바탕으로 30.72TB 초고용량 SSD에 기술을 적용할 경우, 512개 낸드 칩 동작 특성을 하나하나 감지해 이상이 생기면 자동으로 오류처리 알고리즘을 가동한다. 성능과 안정성을 모두 높였다고 삼성전자는 설명했다.

 

다음으로 신제품에 적용된 소프트웨어는 SSD 가상화다. 이는 SSD 한 개를 최대 64개로 분할하는 기술이다. 많은 사용자에게 독자적인 공간을 제공하는 가상화 기능을 지원한다.

 

SSD 가상화는 클라우드 사업자나 데이터 센터 운용사에 특히 유용할 것으로 전망된다. 클라우드 업체는 이 기술을 이용해 동일 자원으로 더 많은 사용자에게 서비스를 제공할 수 있다. 데이터 서버에 적용될 경우, CPU가 전담하던 가상화 기능 중 일정 부분을 SSD가 자체 처리하게 된다. 서버 CPU 사용량과 탑재 SSD 개수를 대폭 줄여 서버 소형화를 이루는데 용이하다.

 

마지막으로 V낸드 머신러닝 기술은 각 낸드 층에 있는 셀 특성과 셀 회로 간 차이를 빅데이터 기반으로 정확하게 예측하고 판독한다. 전송 속도가 빨라지면서 초고속으로 미세전류를 감지해 데이터를 읽어야 하는 불안정한 상황이 발생하는데, 이때 신뢰도를 보다 높일 수 있다.

 

삼성전자는 “이를 적용하면 3비트 낸드보다 정밀한 셀 제어 기술이 필요한 4비트 낸드를 100단 이상 쌓은 SSD에서도 고성능, 고용량, 고안정성 등 특성을 확보할 수 있다”고 말했다.

 

◇ NVMe SSD PM1733과 PM1735 시리즈 양산..역대 최고 성능

 

삼성전자는 3대 소프트웨어 기술에 바탕을 둔 PCIe Gen4 인터페이스 기반 NVMe SSD PM1733과 PM1735 시리즈를 지난달부터 양산하기 시작했다. 이 시리즈는 2.5인치(U.2), HHHL(카드타입) 등 두 가지 규격으로 0.8TB 제품부터 업계에서 유일하게 30.72TB 제품까지 19가지 모델로 출시된다.

 

삼성전자에 따르면 PM1735(12.8TB PCIe Gen4 NVMe SSD)는 역대 최고 연속 읽기(8GB/s), 쓰기(3.8GB/s) 제품으로 SATA SSD보다 최대 속도가 14배 이상 빠르다. 임의 읽기, 쓰기 속도도 각각 145만IOPS, 26만IOPS를 달성했다.

 

또한 이 제품은 SSD 전체에 해당하는 용량을 매일 3번씩 저장하더라도 최대 사용 기간 5년을 보증한다.

 

경계현 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장 부사장은 “역대 최고 속도와 용량, 그리고 업계 유일 소프트웨어 솔루션을 동시에 제공해 프리미엄 SSD 시장을 빠르게 확대할 수 있게 됐다”며 “향후 6세대 V낸드 기반 스토리지 라인업을 출시해 글로벌 IT 시장 성장에 기여하겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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