검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Car 자동차

유럽 출장 떠난 예병태 쌍용차 대표...“수출 확대 총력”

URL복사

Friday, September 20, 2019, 10:09:27

해외 판매망 점검 후 25일 귀국..현지 딜러와 판매확대 방안 논의
2011년 이후 수출량 내리막길..”관세 인상 등 국제정세 영향 받아“

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ비상경영체제를 선언한 예병태 쌍용자동차 대표이사가 최근 유럽 출장길에 올랐다. 지난 8월부터 체질 개선을 위한 TFT를 가동한 예 대표는 본격적인 수출 확대에 사활을 건 모습이다.

 

20일 쌍용차 관계자에 따르면 예 대표이사는 지난 10일 추석을 맞아 평택공장을 방문한 후 유럽 출장을 떠났다. 오는 25일쯤 귀국할 예정인 예 대표이사는 해외 판매망을 점검하고 수출 확대방안을 모색한 것으로 알려졌다.

 

이에 대해 쌍용차 관계자는 ”예 대표이사의 구체적인 출국시기는 알려줄 수 없지만 유럽 딜러들을 만나 판매 확대를 논의하고 있는 것으로 안다”며 “최근 유럽 시장에 출시한 신형 코란도 등이 판매가 본격화되면 수출실적도 개선 될 수 있을 것”이라고 설명했다.

 

내수 시장 3위 자리를 굳힌 쌍용차는 국내에서만 월간 1만대 판매를 넘기는 등 선전하는 중이다. 하지만 안방과는 달리 해외시장에서 심각한 부진을 겪고 있어, 수출 확대는 쌍용차의 최대 과제로 꼽힌다.

 

실제로 지난 9월 쌍용차의 수출 실적은 고작 1977대에 불과해 전년 동월 대비 16.4%나 쪼그라들었다. 올해 누적 수출량도 1만 8383대에 그쳐 전년 동기 대비 12.7% 줄었다. 올해 들어 내수에서만 8000~1만대를 판매하고 있는 것과 크게 대조적인 모습이다.

 

 

쌍용차에 따르면 지난 2010년과 2011년의 수출 비중은 전체 판매량의 60.3%와 65.8%에 달했다. 최근 10년 새 최대 수출실적을 기록했던 2011년의 경우, 해외시장에서 7만 4350대를 판매해 3만 8651대에 그친 내수 판매량을 크게 앞질렀다.

 

반면 총 14만 3309대나 판매했던 지난해의 경우, 수출량은 3만 4169대에 머물렀다. 내수에 비해 수출 실적이 크게 떨어지면서 수출 비중도 23.8%로 크게 낮아졌다.

 

이에 대해 쌍용차 관계자는 “러시아와 우크라이나의 크림반도 사태와 이란 경제제재 등 부정적인 해외 정세로 수출이 줄어든 것이 사실”이라며 “특히 최근엔 주요 국가들이 자국 산업 보호를 위해 관세인상 등으로 문을 걸어 잠근 것도 영향이 있다"라고 설명했다.

 

한편 영국, 독일, 스페인, 벨기에 등 유럽국가에 주로 수출하고 있는 쌍용차는 코란도 등 신차 출시를 계기로 글로벌 판매 확대에 힘쓸 계획이다. 특히 이달 코란도 수동 모델에 이어 4분기엔 가솔린 모델도 출시되는 만큼, 하반기엔 회복세를 보일 것으로 기대된다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너