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[다음주 분양] 전국 4곳 총 2789가구...가을 맞아 풍성한 분양시장

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Saturday, September 21, 2019, 06:09:00

청약 4곳·견본주택 개관 12곳·당첨자 발표 3곳·계약 5곳 진행 예정

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 9월 넷째 주에는 선선해지는 날씨에 따라 분양 시장도 가을맞이 준비에 돌입한다. 특히 서울에서는 분양가 상한제 적용을 피한 개나리 4차 재건축 단지 ‘역삼 센트럴 아이파크’ 가 분양을 앞둬 수요자들의 관심이 쏠리고 있다.

 

분양 열기가 뜨거운 부산에서는 ‘주례 롯데캐슬 골드스마트’와 ‘화명 신도시 3차 비스타동원’ 이 분양 일정에 돌입한다.

 

부동산 리서치 업체 리얼투데이에 따르면 9월 넷째 주 공급 물량은 전국 4곳에서 총 2789가구다. 당첨자 발표는 3곳, 계약은 5곳에서 진행되며 견본주택은 전국 12곳에서 문을 열 예정이다.

 

청약 접수는 24일 ▲서울 래미안 라클래시 ▲평택 지제역 더샵 센트럴시티 ▲ 경남 통영안정(국민임대, 영구임대) 등 3곳에서, 27일 ▲대구 죽전역 화성파크드림(오피스텔) 등 1곳에서 진행된다.

 

주목할만한 단지로는 HDC현대산업개발이 서울시 강남구 개나리4차 주택재건축정비사업으로 진행하는 ‘역삼 센트럴 아이파크’가 있다. 단지는 서울시 강남구 역삼동 712-3번지 일원에, 지하 3층~지상 35층, 5개 동, 전용면적 52~168㎡ 총 499가구 규모로 조성된다. 이 중 전용면적 84~125㎡ 138가구가 일반분양될 예정이다. 단지는 서울지하철 2호선과 분당선 환승역인 선릉역과 2호선 역삼역과 가깝다. 진선여중·고, 도성초가 단지 바로 옆에 있다.

 

삼성물산은 서울시 강남구 삼성동 상아2차 재건축사업으로 ‘래미안 라클래시’를 분양한다. 지하 3층~지상 35층, 7개동 총 679가구 중 전용면적 71~84㎡ 112가구를 일반에 공급한다. 래미안 라클래시는 지하철 7호선 청담역이 인접한 역세권 단지다. 경기고를 비롯해 언북초, 언주중, 영동고, 진선여고 등의 학교와 대치동 학원가와 가깝다.

 

견본주택은 모두 27일 문을 연다. 서울에서는 ▲역삼 센트럴 아이파크 ▲마곡 센트레빌 ▲건대입구역 자이엘라(오피스텔) 등 3곳이 경기에서는 ▲고양 대곡역 두산위브(아파트, 오피스텔) 등 1곳이 수요자를 맞이한다.

 

지방에서는 ▲ 청주 율량 금호어울림 센트로 ▲ 부산 화명신도시 3차 비스타동원 ▲부산 주례 롯데캐슬 골드스마트 ▲부산 힐스테이트 사하역 ▲대구 죽전역 화성파크드림(아파트, 오피스텔) ▲대구 만촌역 서한포레스트(아파트, 오피스텔) ▲수성 데시앙 리버뷰 ▲전남 여수 지에이그린웰 등 8곳이 개관해서 방문객을 기다린다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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