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한국지엠 노조, 콜로라도 불매운동 나선 이유...“부평2공장서 생산하라”

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Friday, September 20, 2019, 16:09:57

노조 “신차배정 계획 없어 존폐 위기..수입차 확대는 도움 안 돼”
사측 “트랙스 2공장서 생산 예정..힘 모아 경영정상화 집중해야”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ전국금속노동조합 한국지엠지부가 쉐보레의 신차인 콜로라도·트래버스에 대한 불매운동과 카허 카젬 사장 퇴진운동을 벌이기로 했다. 노조가 다소 과격한 압박에 나선 건 신차 배정이 없는 부평 2공장의 미래가 어둡기 때문이다.

 

20일 한국지엠 노조 관계자에 따르면 노조 집행부는 트래버스·콜로라도 불매 및 카젬 사장 퇴진을 촉구하는 스티커를 제작해 사장실 인근에 부착할 예정이다. 트래버스와 콜로라도는 한국지엠과 관련없는 수입차(쉐보레)인 만큼, 존폐 기로에 선 부평 2공장에 배정해야 한다는 게 노조의 주장이다.

 

노조 관계자는 인더뉴스와의 통화에서 “카젬 사장은 현재 말리부만 생산하는 부평 2공장에 더 이상 신차 배정 계획이 없다고 공언했다”며 “노조가 추진하는 불매운동은 미국에서 들여와 판매하는 수입차를 국내에서 생산하라는 상징적인 메시지”라고 설명했다.

 

한국지엠 부평 2공장은 중형 세단인 말리부 밖에 생산하지 못하고 있어 심각한 일감난에 시달리고 있다. 특히 미래엔 신차가 배정될 계획도 없기 때문에 향후 말리부가 단종되면 폐쇄 수순을 밟게 되는 셈이다.

 

이미 군산공장 폐쇄로 홍역을 겪은 노조는 사측의 이 같은 결정에 크게 반발하는 모습이다. 이미 지난해에 5000여 명에 달하는 인력 구조조정과 임금 동결 등으로 3000억원 가량을 아낀 만큼, 사측도 공장의 미래전망을 확실히 제시해야 한다는 주장이다.

 

 

특히 노조 측은 콜로라도가 속한 국내 픽업트럭 시장이 최근 급속히 성장하고 있는 만큼, 국내 생산에 대한 명분은 충분하다고 보고 있다. 국산 픽업트럭인 쌍용차의 렉스턴 스포츠가 꾸준히 매월 3000~4000여 대씩 팔려나가고 있기 때문이다.

 

이에 대해 노조 관계자는 “콜로라도의 국내 생산은 약 10여 년 전부터 노조가 꾸준히 주장해 왔지만 사측은 시장성이 없다는 이유로 거부해 왔다”며 “픽업트럭 시장이 충분히 커졌는데도 콜로라도를 수입방식으로 판매하는 건 이해할 수 없는 일”이라고 강조했다.

 

하지만 사측은 이미 신차 출시를 비롯한 경영정상화 계획을 성실히 이행하고 있기 때문에 추가적인 신차 배정은 어렵다고 선을 그었다. 앞으로 창원공장과 부평 1공장에 각각 배정될 CUV와 트레일블레이저만으로도 연간 50만대 생산체제를 구축할 수 있다는 입장이다.

 

사측 관계자는 “한국지엠은 국내 생산 차종 외에도 임팔라, 볼트EV, 카마로 등 다양한 쉐보레 차종을 수입판매하고 있다”며 “수입차를 국내에 출시할 때마다 노조의 반발이 있어 왔지만, 국내 고객의 선택권 확대와 수익성 개선 측면에서 오히려 칭찬받을 일”이라고 말했다. 국내 시장 규모 등을 감안할 때 모든 쉐보레 차종을 국내 생산하는 것은 어렵다는 이야기다.

 

이어 “새롭게 국내 공장에 배정할 CUV와 트레일블레이저가 각각 연간 20만대(수출 포함)씩 생산되면 노사간 합의된 50만대 생산체제가 가능해진다”며 “지난해 노조가 경영정상화를 위해 고통분담에 합의한 건 사실이지만, 판매 확대에 집중해야 할 시기에 무리한 요구와 파업은 우려스러운 일”이라고 덧붙였다.

 

특히 내년 초 트레일블레이저가 출시되면 부평 2공장도 당분간 숨통이 트일 전망이다. 트레일블레이저가 1공장에 배정되면 기존에 생산되던 트랙스는 2공장으로 옮겨지기 때문이다. 이렇게 되면 부평 2공장은 올해 연말부터 말리부와 트랙스를 동시에 생산하는 체제를 갖추게 된다.

 

한편, 이날 4시간 부분파업에 돌입한 한국지엠 노조는 오는 27일까지 일주일간 부분파업을 이어갈 방침이다. 특히 23일에는 부평공장에 집행부의 농성 천막이 설치되며, 다음날인 24일엔 노조의 입장을 설명하기 위한 기자회견도 열릴 예정이다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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