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삼성SDS, 클라우드 플랫폼 사업 강화...“해외 매출 확대할 것”

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Sunday, September 22, 2019, 10:09:05

춘천 데이터 센터에서 기자간담회 열어..클라우드 사업 부문 경쟁력 설명
인프라에 더해 하이브리드·Paas·SRE 제공..업무 향상·글로벌 진출 지원

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성SDS가 소프트웨어 기반 데이터센터(SDDC)를 경쟁력 기초로 삼아 하이브리드 클라우드, Paas, 글로벌 확산을 돕는 SRE 등을 제공한다는 계획을 발표했다.

 

삼성SDS는 지난 20일 강원도 춘천에 있는 삼성SDS 춘천데이터센터에서 클라우드 미디어데이를 열고 클라우드 플랫폼과 기술을 소개했다고 22일 밝혔다.

 

삼성SDS는 지난해 클라우드 대외사업에 진출해 현재 서버, 스토리지, 네트워크 등 가상서버 21만여 대를 운영하고 있다. 이러한 역량을 인정받아 올해 시장조사기관 가트너가 선정한 ‘IT 인프라 운영 서비스’ 전 세계 상위 10개 사업자로 국내 기업 중 유일하게 이름을 올렸다.

 

 

최근 디지털 전환에 따라 IT 인프라를 클라우드로 전환하고 핵심 업무 시스템과 비즈니스 플랫폼을 클라우드에서 운영하고자 하는 기업들이 늘고 있다. 삼성SDS는 다양한 클라우드를 효율적으로 활용할 수 있고, 개발환경이 쉽고 편리하며, 글로벌 확산을 돕는 세 가지 방안으로 대응하고 있다.

 

우선 삼성SDS는 퍼블릭과 프라이빗 클라우드를 모두 관리하는 하이브리드 클라우드 플랫폼을 운영하고 있다. 성격이 다른 두 클라우드를 한 번에 관리하고 클라우드 사이에 데이터 이동을 지원하며, 서버 자원 모니터링으로 장애 관리를 해준다.

 

또한 삼성SDS Paas(Platform as a Service)를 제공한다. 클라우드 네이티브 기술로 기업고객이 클라우드 환경에서 업무 시스템 개발과 애플리케이션 수정을 더욱더 쉽게 할 수 있다.

 

이 서비스에는 ▲컨테이너 ▲개발과 운영을 병행하는 DevOps ▲필요 모듈만 변경 후 배포하는 모듈형 개발(MSA·Micro Service Architecture) 등이 적용됐다. 삼성SDS에 따르면 개발 환경 구축을 기존 8일에서 1일로, 애플리케이션 배포는 2주에서 1일로 단축할 수 있다.

 

 

삼성SDS SRE(Site Reliability Engineering) 방법 체계는 글로벌 시장에서 서비스 확산을 돕는다. 삼성SDS에 따르면 인프라 구축과 애플리케이션 설치·배포 기간을 11주에서 3주로 줄일 수 있다.

 

윤심 삼성SDS 클라우드사업부장은 “클라우드 IT 인프라와 더불어 업무 시스템까지 클라우드에서 최적화 할 수 있는 서비스를 제공함으로써 사업 경쟁력을 높이는 데 기여하겠다”고 말했다.

 

홍원표 삼성SDS 대표이사는 “삼성SDS가 데이터센터를 운영하는 다른 기업과 다른 점은 우리가 해외 사업이 활발한 기업 고객이 많다는 것”이라며 “근본적으로 국내 중심이나 글로벌 관점을 갖느냐 하는 차이가 있다”고 말했다.

 

이에 따라 해외 매출 확대에 집중하겠다는 계획을 밝혔다. 홍원표 대표이사는 “스마트 팩토리, 클라우드 등 해외사업 비중이 높은 솔루션 사업부터 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)이 결합한 데이터 분석 사업과 물류 사업에서도 대외 고객을 많이 확보했다”며 “대외사업은 지난해 비중보다 높은 19% 이상이 될 것”이라고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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