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KT SAT, ‘정보통신 우수사례 발표대회’ 참여

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Monday, September 23, 2019, 17:09:10

‘국가정보통신서비스 4.0(GNS 4.0)’ 사업권 보유 자격으로 초청
전용회선 서비스·망 관리 역량 홍보..위성 기술로 망 생존성 높여

인더뉴스 이진솔 기자ㅣKT SAT가 위성 통신으로 주요 국가 통신망 연속성·생존성을 보장하는 기술을 선보인다.

 

KT그룹 위성통신사업자 KT SAT가 23일부터 24일까지 경북 경주시 하이코에서 행정안전부가 주최하는 ‘제24회 지방자치단체 정보통신 우수사례 발표대회’에 참여한다고 23일 밝혔다.

 

KT SAT는 ‘국가정보통신서비스 4.0(GNS 4.0)’ 사업권을 가진 기업 자격으로 초청받았다. 국가정보통신서비스는 중앙행정기관과 지방자치단체에 보안성, 안정성, 경제성, 생존성과 품질이 확보된 국가기관 전용 통신 인프라를 제공하는 사업이다.

 

 

KT SAT는 이번 발표대회에서 전용회선 서비스와 망 관리 역량을 알릴 계획이다. 또 통신 위성을 활용해 망 생존성과 업무 연속성을 보장하는 솔루션을 소개한다.

 

특히 KT SAT는 처음으로 ‘P-VSAT(Portable Very Small Aperture Terminal) 안테나’를 활용한 통신 솔루션을 선보인다. 이는 플랫(Flat)과 플라이어웨이(Flyaway) 타입 두 가지 형태로 구성된 휴대용(Portable) 위성 안테나와 모뎀, 스위치 등 장비를 이용자 네트워크에 맞게 구성해 백업 통신망을 제공하는 기술이다.

 

현재 비상 상황 발생 시 백업 통신망은 다른 통신사 유선 네트워크나 LTE를 활용한다. 하지만 LTE도 기지국과 단말이 연결된 구간을 제외하면 유선으로 네트워크가 연결돼있다. 그 때문에 대형 재난 상황에서는 완벽한 망 생존성이 보장되지 않는다.

 

P-VAST 안테나 기반 통신 솔루션이 적용되면 유선 네트워크에 이상이 생겨도 위성 통신으로 선택적 우회로를 만들 수 있다. KT SAT는 “국가·공공기관 통신망 연속성과 생존성이 보장되고 중요한 업무를 지속 처리할 수 있는 환경이 구축된다”고 말했다.

 

이 밖에도 KT SAT는 재난 상황 혹은 선박에서 긴급통신 수단으로 쓰이는 위성휴대전화(GSPS·Global Satellite Phone Service) 등 각종 위성 서비스를 전시한다.

 

한원식 KT SAT 대표이사 사장은 “이번 발표대회를 계기로 대한민국 통신사업을 리딩하고 위성통신사업자를 넘어 유·무선 종합통신사업자로 도약할 수 있도록 총력을 다하겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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