검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

샤오미, 풀스크린 디스플레이 Mi MIX 알파 공개

URL복사

Wednesday, September 25, 2019, 14:09:57

5G 시대, 대담한 상상력으로 만들어낸 콘셉트 스마트폰..해상도·픽셀수 스마트폰 중 가장 높아

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ샤오미가 5G 시대 대담한 상상력의 결과물인 Mi MIX 알파를 공개했다.

 

지난 24일(현지시간) 샤오미(Xiaomi, CEO 레이 쥔)가 발표한 콘셉트 스마트폰 Mi MIX 알파는 180.6% 이상의 바디-투-스크린 비율을 가진 혁신적인 서라운드 디스플레이를 보여준다. Mi MIX 알파는 세계 최초로 108MP 카메라가 장착돼 있으며 티타늄 합금, 세라믹, 사파이어 글라스가 조합된 스마트폰이다.

 

샤오미는 2016년 Mi MIX 시리즈를 통해 업계 최초로 풀스크린 디스플레이를 선보이며 다양한 풀스크린 디스플레이를 탐색해 왔다. 16:9의 화면 비율을 넘은 것도 Mi MIX가 처음으로 시도했다.

 

Mi MIX 시리즈는 첫 공개 이후, 샤오미가 시도하는 혁신의 상징이 됐다. Mi MIX는 풀스크린 디스플레이 외에도 캔틸레버 압전 세라믹스 음향 기술, 초음파 근접 센서, 혁명적인 소재도 적극적으로 활용했다.

 

Mi MIX 알파는 화면의 전면, 측면, 후면이 모두 활용된다. Mi MIX의 개척 정신에 따른 Mi MIX 알파의 서라운드 디스플레이는 180.6%의 바디-투-스크린 비율을 달성했다.

 

 

서라운드 디스플레이에는 획기적인 기술들이 숨어있다. 기존의 스마트폰 제조 방식과는 달리 Mi MIX 알파는 내부가 먼저 조립되고 디스플레이 레이어, 터치 패널, 보호 레이어가 차례로 적층된다.

 

거의 모든 면을 둘러싸는 디스플레이를 위해, Mi MIX 알파는 상단과 하단에 최소한의 베젤을 가지고 있으며, 측면의 물리 버튼은 모두 제거했다. 새로운 디스플레이 음향 기술은 기존 수신부와 근접 센서를 대체하고 기기 측면은 압력 감지와 리니어 모터를 활용해 물리 버튼의 촉감을 재현한다.

 

Mi MIX 알파는 역대 스마트폰 중에서 가장 높은 해상도, 가장 많은 픽셀 수, 가장 큰 센서를 갖춘 108MP 카메라를 탑재해 스마트폰 사진에 있어서도 새로운 이정표를 세웠다.

 

108MP 카메라는 48MP 카메라보다 389% 더 큰 1/1.33인치 대형 센서를 장착하고 있다. 1만 2032 x 9024픽셀의 108MP 사진을 촬영할 수 있으며 저조도 환경에서도 사진을 촬영할 수 있도록 4개의 픽셀을 하나로 묶어 1.6μm의 대형 픽셀로 활용하는 슈퍼 픽셀(Super Pixel)을 지원한다.

 

또한 ISOCELL Plus와 스마트 ISO 등 신기술을 지원하는 것은 물론 4축 OIS를 탑재해 안정적으로 영상을 촬영할 수 있다. Mi MIX 알파는 108MP 카메라 외에도 1.5cm 초접사 사진을 지원하는 20MP 초광각 카메라와 2배 광학줌과 듀얼 PD 포커스를 지원하는 12MP 망원 렌즈를 탑재했다.

 

Mi MIX 알파는 혁신적인 서라운드 디스플레이뿐만 아니라 상·하부는 항공 우주급 티타늄 합금으로 제작됐다. 이 합금은 스테인리스강보다 3배나 강하면서 무게는 더 가볍다. 후면의 카메라 부분에는 세라믹이 내장된 한 장의 사파이어 글라스를 사용했다.

 

성능면에서 Mi MIX 알파는 Mi 9 프로 5G와 동일한 스냅드래곤 855+ 모바일 SoC를 사용한다. 이 장치는 또한 최상위 12GB+512GB 메모리와 스토리지 조합을 갖춘 것은 물론 UFS 3.0을 지원한다. Mi MIX 알파는 4050mAh 배터리를 장착하고 있으며 40W 유선 급속 충전이 가능하다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너