검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

금리 하락기에 배당주 강세...매력 있는 고배당주는?

URL복사

Wednesday, September 25, 2019, 11:09:10

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 미래에셋대우는 가을 필수템으로 배당주를 추천했다.

 

25일 유명간 미래에셋대우 연구원은 “연말에 가까워질수록 배당에 대한 기대감이 높아져 매년 10월에는 고배당 팩터가 인기”라며 “지난 2010년 이후 배당수익률 상위 기업의 10월 성과는 벤치마크를 평균 +2.0%포인트 상회했다”고 말했다.

 

이어 “배당주는 금리와 연관성이 높다. 금리 상승 국면에서는 배당주가 약세를 보이고, 금리 하락 때는 강세를 보인다”며 “현재 코스피 배당수익률 컨센서스는 2.5%로 국고채 3년 금리인 1.3%보다 절대적으로 높은 수준”이라고 덧붙였다.

 

다만 단순히 배당수익률이 높은 기업보다 배당 컨센서스를 만족시킬 가능성이 높은 고배당주를 선택하는 것이 유리하다고 유 연구원은 조언했다. 올해 국내 기업들의 실적 둔화로 배당 성장을 충족시키지 못할 가능성이 있기 때문이다.

 

그는 “과거 국내 기업들의 이익 둔화 국면이었던 2011~2013년에도 실제 배당액은 컨센서스를 만족시키지 못했다”며 “배당 컨센서스와 실제치 괴리율은 평균 -11.3%를 기록했고, 컨센서스를 하회한 기업 비중도 50%를 넘어섰다”고 말했다.

 

이에 따라 유 연구원은 2019년 기말 배당수익률 3.0% 이상인 기업들의 배당 컨센서스 과대 추정 여부를 판단하기 위해 ▲2019년 상반기 순이익 증가율 ▲2019년 연간 순이익 증가율(예상치) ▲과거 3년간 DPS 실제치의 컨센서스 괴리율 ▲2019년 현금배당성향 컨센서스와 과거 3년 평균값의 괴리율 등을 활용했다.

 

그 결과 이 4가지 조건을 만족하는 고배당주는 기업은행(5.4%), 메리츠화재(4.3%), KT&G(4.0%), 롯데쇼핑(3.9%), 제일기획(3.4%)이 선정됐다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너