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앱클론 글로벌파트너 헨리우스바이오텍, 홍콩 증시 상장

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Wednesday, September 25, 2019, 17:09:42

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 항체신약 전문기업 앱클론은 글로벌 파트너사인 중국 민영 제약 그룹 푸싱(Fosun)의 상하이 헨리우스 바이오텍이 홍콩 증시에 약 4조원의 가치로 상장돼 5000억원 수준의 자금을 조달한 것으로 보인다고 25일 밝혔다.

 

헨리우스는 앱클론이 개발한 HER2 표적 혁신항체신약 AC101의 글로벌 판권을 보유하고 있으며 현재 임상 1상을 진행하고 있다.

 

이번 홍콩 증시 상장 목적은 현재 개발중인 파이프라인들의 성공적인 임상수행을 위한 공적 자금을 모집하는 것으로 알려져, AC101 향후 임상 개발이 속도를 낼 것으로 보인다. 앱클론은 AC101의 임상 개발에 따라 마일스톤과 판매 로열티를 수령하게 된다.

 

앱클론 관계자는 “AC101은 전임상연구단계에서 단독요법으로도 유방암과 위암에서 효능을 보였다”며 “특히 허셉틴 바이오시밀러와 병용 투여됐을 때 탁월한 효능을 보임으로써 위암에서 퍼스트인클래스 (first-in-class)로 개발될 것으로 보인다”고 말했다.

 

한편 헨리우스는 다수의 항체신약과 바이오시밀러 항체의약품들을 임상 진행하고 있다. 지난 2월에는 중국식약처(NMPA)로부터 항체의약품 바이오시밀러 판매승인(리툭시맙)을 획득한 바 있다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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