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HUG, 임금교섭 상견례 개최...‘노조와 화합도모’

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Wednesday, September 25, 2019, 17:09:49

이재광 사장 “노사 간 상생·협력을 위해 모든 역량 집중하겠다.”

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ주택도시보증공사(이하 HUG)와 전국금융산업노동조합 HUG 지부는 2019년 임금교섭 협의를 위한 상견례를 가졌다.

 

25일 HUG와 전국금융산업노동조합 HUG 지부에 따르면 이번 상견례는 노사 간 상생과 화합의 분위기를 조성하고 임금교섭을 원활하게 하기 위해 마련됐다. 상견례는 이재광 HUG 사장, 양호윤 전국금융산업노동조합 HUG지부 위원장 등 노사 양측 10명이 참석한 가운데 교섭 대표 인사말, 실무교섭 방안, 기념촬영 순으로 진행됐다.

 

이재광 HUG 사장은 “상호 신뢰를 바탕으로 성실한 교섭을 진행해 17년 연속 무분규 임금협상이 타결될 수 있도록 협조를 바란다”며 인사말을 전했다. 이에 양호윤 위원장은 “오늘 이 자리가 노사 간 상생을 위해 서로 존중과 대화를 시작하는 출발점이 되기를 바란다”고 화답했다.

 

이재광 HUG 사장은 “공사 조직의 안정과 노사관계에 대한 신뢰를 위해 노사 간 존중하고 상생 협력하는 노사관계를 구축해 나가도록 모든 역량을 집중하겠다”고 전했다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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