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렌탈의신, 삼성 비스포크 냉장고로 신혼가전 렌탈 라인업 확대

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Wednesday, September 25, 2019, 23:09:21

핑크·화이트·레드·옐로우·그레이 등 색상과 메탈·유리 등 전면 텍스쳐 선택 가능
빌트인형으로 가구 튀어나옴·가구 주위 여백 방지..8가지 제품타입·9가지 패널

 

인더뉴스 주동일 기자 | 렌탈의신이 삼성전자의 맞춤형 냉장고 '비스포크(BESPOKE)'를 렌탈 서비스로 제공한다. 새로운 디자인뿐만 아니라 취향·라이프스타일 등에 따라 여러 제품 타입과 패널로 조합할 수 있는 것이 특징이다.

 

렌탈의신은 삼성전자 '비스포크'로 렌탈 상품 라인업을 확대한다고 25일 밝혔다. 색상은 핑크·화이트·레드·옐로우·그레이 등으로 다양하고 전면 텍스쳐를 메탈·유리뿐만 아니라 인테리어에 맞춰 매트하거나 광택있는 재질로 선택할 수 있다.

 

또 빌트인형으로 다른 주방가구보다 튀어나오는 부분이나 냉장고 주위로 여백을 만들지 않는다. 이에 더해 라이프스타일·취향에 따라 8가지 제품 타입과 9가지 색상 패널을 조합할 수 있다.

 

삼성전자의 비스포크는 브랜드 종합 공식 렌탈몰 렌탈의신에서 렌탈 서비스로 이용할 수 있다. 렌탈의신은 비스포크를 두고 "요즘 CF에서 많이 볼 수 있는 ‘가구를 맞추는 가전을 맞추다’ 광고를 하는 제품"이라며 "오랜 세월 동안 이어진 주방 가전의 비슷비슷한 디자인을 넘어서 혁신적이고 새로운 패러다임을 제시했다"고 설명했다.

 

이어 "혼수가전은 한 번 사면 10년씩 쓴다는 말도 옛말"이라며 "LG전자·삼성전자 등 대부분의 업체는 젊은 신혼부부를 공략하기 위해 주요 제품에 렌탈 서비스를 적용했다"고 덧붙였다. 렌탈의신에 따르면 가전 업체들은 안마의자·정수기 등이 주류였던 렌탈 프로그램을 지난해부터 공기청정기·전기레인지·건조기·스타일러·냉장고로 확대하고 있다.

 

한편 렌탈의신은 대형가전·고가가 등 다양한 렌탈 상품 라인업을 보유하고 있다. 특히 LG건조기·LG스타일러·LG휘센 에어컨·LG디오스 냉장고·LG디오스 김치냉장고·LG UHD TV·LG트롬세탁기·삼성 무풍 에어컨·삼성 FHD TV·삼성 세탁기·삼성 냉장고·대우 냉장고·대우 김치냉장고·대우 세탁기 등 국내 다양한 브랜드를 렌탈 상품으로 제공 중이다.

 

렌탈의신에선 정수기·공기청정기·안마의자·스타일러·인덕션·건조기·필터교체·사은품·제휴카드·무료이벤트 등 렌탈 관련 문의를 받고 있다. 검색창에 ‘렌탈의신’을 검색해 상담신청을 남기거나 전화문의를 통해 전문상담원의 안내를 받을 수 있다. 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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