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전국 아파트값 47주만에 상승 전환...서울 13주째↑

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Thursday, September 26, 2019, 14:09:19

한국감정원, 9월 넷째 주 아파트 가격 동향 조사 결과
전국 아파트 매매가격 0.01% 상승...서울 상승폭 확대

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 전국 아파트값이 지난해 10월 다섯째 주 이후로 47주 만에 상승 전환했다. 서울 아파트값은 13주 연속 오르고 있다.

 

26일 한국감정원에 따르면 9월 넷째 주(23일 기준) 서울(0.03%→0.06%) 아파트 값은 지난주보다 상승폭이 확대됐다.

 

한국감정원 관계자에 따르면 “서울의 경우 저금리 기조가 유지되는 가운데, 추석 이후 가을철 이사수요와 추가 상승기대감으로 인기 지역의 신축아파트와 8월에 낙폭이 컸던 재건축 단지 등에 매수세가 유입되며 상승폭이 커졌다”고 설명했다.

 

강북에서 마포구(0.11%)는 신규입주 있는 광흥창역·대흥역 위주로, 광진구(0.09%)는 정주 조건이 좋은 광장동과 개발 호재 있는 구의동 중심으로 아파트값이 올랐다. 동대문구(0.07%)는 청량리 역세권 신축 위주로, 성동구(0.06%)는 금호동·왕십리 위주로, 강북구(0.05%)는 미아뉴타운 중심으로 아파트 가격이 상승했다.

 

강남 11개구에서 강남구(0.10%)는 대치동, 송파구(0.10%)는 잠실·방이동, 서초구(0.07%)는 반포·잠원동, 강동구(0.07%)는 고덕동 신축과 재건축 단지 중심으로 아파트값이 올랐다. 영등포구(0.06%)는 여의도 재건축과 신길뉴타운 위주로, 양천구(0.04%)는 목동신시가지 위주로 상승했다.

 

전국 주간 아파트 매매가격은 0.01% 상승했다. 지난주 보합에서 상승 전환한 것이다. 수도권(0.04%→0.05%) 아파트 매매가격은 상승폭 확대, 지방(-0.04%→-0.03%)의 낙폭은 축소됐다.

 

시도별로 보면 대전(0.36%)·경기(0.04%)·인천(0.03%)·울산(0.03%) 등은 상승했고 강원(-0.13%)·경남(-0.12%)·충북(-0.12%)·경북(-0.10%)·제주(-0.08%)·전북(-0.06%) 등은 하락했다.

 

전국 주간 아파트 전셋값은 지난주보다 상승폭이 커졌다. 수도권(0.06%→0.08%) 및 서울(0.04%→0.05%) 아파트 전세가격은 상승폭 확대, 지방(-0.02%→-0.01%)은 하락폭이 축소됐다.

 

시도별로는 대전(0.13%)·경기(0.10%)·대구(0.09%)·서울(0.05%)·인천(0.04%) 등은 상승, 경남(-0.14%)·강원(-0.11%)·제주(-0.09%)·충북(-0.09%)·경북(-0.05%) 등은 하락했다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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