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가트너 “2023년 전 세계 스마트폰 절반 이상 5G폰 될 것”

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Friday, September 27, 2019, 10:09:42

올해 전 세계 디바이스 출하량 업데이트..지난해보다 3.7% 감소
5G 스마트폰 점유율 내년 10%에서 2023년 56%로 증가 예상

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ스마트폰 시장 침체가 올해에도 지속되리란 전망이 나왔다. 한계에 달한 시장을 반등시킬 요소로 5세대(5G) 이동통신이 제시됐다. 5년 뒤에는 전체 스마트폰 절반 이상을 5G폰이 차지할 것으로 보인다.

 

시장조사기관 가트너(Gartner)는 PC, 태블릿, 휴대전화를 포함한 올해 전 세계 디바이스 출하량 업데이트 전망치를 발표했다고 27일 밝혔다. 가트너에 따르면 올해 디바이스 전 세계 출하량은 지난해보다 3.7% 감소할 것으로 예상된다.

 

현재 전 세계에는 약 50억 대가 넘는 휴대전화가 사용되고 있다. 스마트폰 보급률이 임계치에 도달하면서 판매량이 지속 감소하고 있다. 스마트폰 판매량은 올해 3.2% 줄어들며 가트너가 전망한 디바이스 부문 중 가장 부진한 실적을 보일 것으로 전망된다.

 

 

란짓 아트왈(Ranjit Atwal) 가트너 책임연구원은 “신기술이 크게 관심을 끌지 못하면서 사용자들이 휴대전화를 교체하지 않기 때문”이라며 “완전히 새로운 경험을 주지 못한다면 휴대전화를 업그레이드 하지 않을 것”이라고 말했다. 이에 따라 교체주기는 올해에도 늘어날 것으로 보인다.

 

5G는 정체된 스마트폰 시장에 돌파구가 될 수 있다. 가트너에 따르면 전체 시장에서 5G 스마트폰 점유율은 내년 10%에서 오는 2023년에는 56%로 증가할 것으로 전망된다. 5G 영향으로 스마트폰 시장은 내년에 2.9% 가량 성장할 것으로 보인다.

 

란짓 아트왈 책임연구원은 “주요 업체들은 제품 교체를 촉진하고자 5G 기술 도입을 모색할 것”이라며 “하지만 전세계적으로 절반이 안되는 통신 사업자들만이 향후 5년 안에 5G 네트워크를 상용화할 것으로 보인다”고 말했다.

 

올해 PC 출하량은 지난해보다 1.5% 하락한 2억 5600만 대를 기록할 것으로 예상된다. 소비자 PC 시장은 올해 9.8% 줄어들며 전체 PC시장 점유율이 40% 아래로 떨어질 것으로 전망된다.

 

스마트폰과 마찬가지로 소비자 PC 수명이 늘어나면서 새로운 PC 구입이 줄었기 때문이다. 오는 2023년까지 디바이스 교체는 1000만 대 가량 감소할 것으로 보인다. 비즈니스 PC 또한 내년에 3.9% 하락할 전망이다.

 

란짓 아트왈 책임연구원은 “소비자 PC 시장에서는 게이밍 등 소비자가 원하는 특정 기능을 수행할 고가치 제품이 주목받는 등 PC 시장 지형이 바뀌고 있다”며 “이에 더해 관세 부과나 브렉시트로 인한 불확실성에 대처해야 한다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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