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대우건설, 안산 푸르지오 단지에 AR 체험 서비스 오픈

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Friday, September 27, 2019, 11:09:20

증강현실 활용해 AR갤러리·AR동물원 등 신개념 조경 서비스 제공
변화하는 주거형태와 사회 트렌드 반영한 프리미엄 서비스 개발

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 대우건설이 4차 산업혁명 시대에 발맞춰 단지 내 조경이라는 콘텐츠에 IT기술을 접목해 푸르지오 AR가든을 자체 개발했다.

 

대우건설이 지난해 반포 써밋에 이어 이달 안산 초지역 메이저타운 푸르지오 메트로, 파크, 에코 3개 단지에 업그레이드한 증강현실(AR) 체험 서비스를 도입했다고 27일 밝혔다.

 

푸르지오 AR 가든은 푸르지오 조경 공간에 증강현실을 접목해 입주민이 스토리가 있는 푸르지오 조경을 즐길 수 있는 서비스다. 푸르지오 AR가든 앱에서 GPS 수신을 통해 모나리자, 진주 귀걸이를 한 소녀 등 명화 12점을 단지 내에서 찾고, 작품 설명을 들을 수 있는 AR 갤러리 서비스도 적용된다.

 

대우건설은 단지 놀이터에서 20여 종의 살아 움직이는 동물과 사진을 찍을 수 있는 AR 동물원 프로그램도 도입했다. 새싹 정류원에서는 유치원‧어린이집 버스를 기다리며 안전교육 동영상을 시청할 수 있다.

 

대우건설 관계자는 “푸르지오 AR가든 앱 서비스를 통해 푸르지오 정원에서 명화를 감상하고, 어린이 놀이터에서 기념촬영을 하며, 특별하고 소중한 경험을 누릴 수 있도록 프로그램을 구성했다”고 설명했다.

 

푸르지오 AR 가든은 구글 플레이스토어 또는 앱스토어에서 앱을 받은 후 설치하면 누구나 간단하게 이용할 수 있다. 자세한 이용방법은 앱을 받은 후 도움말에서 상세하게 확인할 수 있다.

 

한편, 푸르지오는 ‘프리미엄이 일상이 되는 곳’이라는 콘셉트로 지난해 4월부터 변화하는 주거형태와 사회 트렌드에 맞춰 개편한 라이프 프리미엄 서비스를 여러 단지에 선보이고 있다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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