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BBQ, 뱀파이어처럼 치명적인 매운맛 ‘뱀파이어 치킨’ 출시

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Tuesday, October 01, 2019, 15:10:32

‘세계 맛 좀 볼래’ 시리즈 1탄..출시 기념 할인 이벤트 진행

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣBBQ가 매운맛이 특징인 신제품 ‘뱀파이어 치킨’을 선보인다. 제품 출시를 기념해, 1일 오후 6시 6분 9초부터 BBQ 홈페이지와 앱에 가입한 선착순 669명에게는 ‘뱀파이어 치킨’을 6600원에 판매한다.

 

치킨 프랜차이즈 BBQ는 1일 ‘맵덕(매운맛 덕후)’들을 겨냥해 뱀파이어처럼 치명적인 매운맛의 ‘뱀파이어 치킨’을 출시한다고 밝혔다. 뱀파이어 치킨은 BBQ의 ‘세계 맛 좀 볼래’ 시리즈 일환으로 출시됐으며, 프로젝트 1탄으로 미국 내슈빌 스타일의 매운맛으로 개발됐다.

 

블러드 레드소스로 맛을 낸 뱀파이어 치킨은 매운맛을 3단계(1단계: 버닝, 2단계: 블러드, 3단계: 헬게이트)로 구분해 소비자가 선택할 수 있도록 했다. 그중 3단계 ‘헬게이트’는 매운맛의 정도를 나타내는 스코빌 지수가 1만 4000SHU(당사 분석치 기준)로 측정됐다.

 

뱀파이어 치킨과 함께 세트로 출시된 사이드 메뉴 ‘뱀파이어 딥’의 ‘송곳니 감자’는 뱀파이어의 뾰족한 송곳니를 연상시킨다. ‘갈릭딥핑소스 통감자’의 경우 크리미한 마늘소스가 함유돼 매운맛을 덜어준다.

 

BBQ는 뱀파이어 치킨이 ‘맵덕’들 뿐만 아니라 할로윈데이(10월 31일)를 준비하는 젊은 소비자들에게도 이벤트 메뉴로 큰 인기를 얻을 것으로 기대하고 있다. 뱀파이어 치킨 한 마리 가격은 2만원이며, 사이드 메뉴가 추가된 1인 세트의 경우 반 마리 세트 1만 5000원, 한 마리 세트 2만 5000원이다.

 

BBQ는 ‘세계 맛 좀 볼래’ 시리즈 1탄 뱀파이어 치킨 출시 기념으로 1일 오후 5시부터 토스퀴즈 이벤트를 진행한다. 또한, ‘bbq’를 연상시키는 6시 6분 9초부터 BBQ 홈페이지·앱에서 회원 가입을 한 선착순 669명에게 뱀파이어 치킨 한 마리를 약 69% 할인된 6600원에 판매하는 이벤트도 연다.

 

제너시스BBQ 관계자는 “뱀파이어 치킨은 ‘맵덕’들의 도전 의식을 자극할 만한 극강의 매운맛”이라며 “앞으로도 매운맛을 선호하는 소비자들을 대상으로 매운맛 신제품을 추가 개발할 예정”이라고 말했다.

 

한편, BBQ는 뱀파이어 치킨 출시를 시작으로 ‘세계 맛 좀 볼래’ 시리즈를 확대할 계획이다. 세계의 다양한 맛으로 트렌디한 메뉴를 개발해 젊은 층 고객 유입을 늘려갈 예정이다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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