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코스피, 美 제조업 쇼크에 2% 급락…2030대로 후퇴

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Wednesday, October 02, 2019, 16:10:52

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ2일 코스피 지수는 전 거래일보다 40.51포인트(1.95%) 떨어져 2031.91로 거래를 마쳤다. 미국 경제지표 악화로 하락 출발한 코스피 분위기가 장 마감까지 이어진 것으로 풀이된다.

 

이는 지난달 9일 2019.55로 마감한 이후 한달 만에 최저를 기록한 수치다. 이날 미 공급관리협회(ISM) 발표에 따르면 9월 미국 제조업 PMI(구매관리자지수)는 47.8로, 전월 49.1보다 떨어졌다. 글로벌 금융위기 직후인 2009년 6월 이후 10년여 만에 가장 낮은 수치로, 시장 전망치 50.2를 크게 밑돌았다.

 

이로써 미국의 제조업 PMI는 두달 연속 위축 국면을 이어갔다. PMI는 경기 동향을 파악하는 지표로 기준선 50을 넘으면 경기 확장, 넘지 못하면 경기 위축을 의미한다.

 

유럽도 비슷했다. 이날 시장조사업체 IHS 마킷에 따르면 지난 9월 유로존(유로화 사용 19개국)의 제조업 PMI 확정치는 45.7로 집계됐다. 전월의 47.0보다 떨어진 것으로, 2012년 10월 이후 6년 11개월 만에 최저치다.

 

투자주체별로 보면 개인이 5021억원을 순매수했다. 반면 기관과 외국인은 각 4049억원, 1188억원을 순매도했다.

 

코스피 시가총액 상위 10개사도 모두 하락했다. 하락률은 SK하이닉스(3.05%), 현대차(3.02%), 삼성전자(2.56%), LG화학(2.63%), NAVER(1.87%), 삼성바이오로직스(1.55%), 삼성전자우(1.52%), LG생활건강(1.30%), 현대모비스(0.81%), 셀트리온(0.58%) 순으로 컸다.

 

업종은 섬유의복이 0.01% 소폭 상승하며 강보합한 것을 제외하고는 전부 내렸다. 특히 철강금속(2.70%), 보험(2.57%), 전기전자(2.50%), 전기가스업(2.32%) 등은 큰 폭의 하락률을 나타냈다.

 

한편 코스닥은 7.59포인트(1.20%) 떨어져 624.51로 마감했다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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