검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Business General 비즈니스 일반

대우건설, 서울숲에서 ‘푸르지오 장미 빛 정원’ 행사개최

URL복사

Monday, October 07, 2019, 13:10:53

5개월간 4000개의 LED 장미 정원 조성해 일반에 개방
스냅 촬영 서비스·포토 콘테스트 등 다양한 이벤트 선봬

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 서웊숲에 푸르지오 LED 장미가 만개했다.

 

지난 4월 새로운 푸르지오를 선보인 대우건설이 서울시 성동구 서울숲에 ‘푸르지오 장미 빛 정원’을 조성했다고 7일 밝혔다. 장미 빛 정원은 5일부터 내년 2월까지 운영된다. 10월~11월 2개월간은 다양한 이벤트도 함께 이뤄질 예정이다.

 

대우건설은 서울숲 초입에 있는 군마상 일대에 4000개의 LED 장미꽃으로 정원을 조성했다. 매일 일몰 이후부터 자정까지 화려한 라이팅 쇼가 펼쳐진다. 장미 정원이 한눈에 보이는 메인 입구에는 ‘다시. 모든 것을. 새롭게. 포토존’을 설치해 사진 인화 서비스도 제공한다.

 

대우건설은 시민들이 참여할 수 있는 다양한 이벤트도 준비했다. ‘푸르지오 순간포착 이벤트’는 라이팅 쇼 중 등장하는 ‘PRUGIO’ 로고를 순간 포착해서 촬영 후 SNS 업로드를 인증하면 스타벅스 카드를 제공하는 행사다. 정원 사진을 SNS에 업로드한 고객을 선정해서 푸르지오X조셉조셉 도마를 증정하는 ‘베스트 포토 콘테스트’도 진행한다.

 

아울러 푸르지오 인스타 계정을 팔로우한 시민을 대상으로 포토존에서 촬영한 사진을 즉석에서 인화해주는 ‘포토 프린팅 이벤트’도 진행할 예정이다. 인스타를 통해 진행되는 ‘스냅 포토 이벤트’ 당첨자에게는 전문 사진작가와 함께 서울숲 곳곳에서 다양한 콘셉트의 스냅 촬영 및 포토북을 제공할 계획이다.

 

대우건설 관계자는 “푸르지오만의 감성적 가치를 알리기 위해 이번 행사를 기획하게 됐다”며 “서울 숲을 방문한 시민들에게 즐길 거리를 제공하고, 리뉴얼로 새롭게 거듭난 푸르지오가 고객들과 더욱 가까워질 기회가 될 것”이라고 전했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너