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이마트24, 10일부터 SNS 인싸템 ‘UFO캔디’ 판매

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Monday, October 07, 2019, 16:10:20

기존 거봉젤리·색종이과자 등도 인기..“유튜브 등 1인 미디어 영향 높아져 관련 상품 판매 증가”

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ이마트24가 유튜브 등 SNS상에서 유행하는 인기 제품을 도입해 경영주 매출 증대에 힘쓰고 있다.

 

이마트24는 오는 10일부터 최근 SNS상에서 큰 인기를 끌고 있는 일명 ‘UFO캔디’를 출시한다고 7일 밝혔다. UFO캔디는 유튜브에서 ASMR(autonomous sensory meridian response, 뇌를 자극해 심리적인 안정을 유도하는 소리) 영상, 먹방 영상으로 유명한 캔디 제품이다.

 

이 제품은 벨기에의 ‘아스트라 스위트(ASTRA SWEETS)’사에서 제조한 것으로, ‘오리지널 유에프오 사우어캔디’(50g)가 정식 명칭이다. 가격은 3800원이다.

 

알록달록한 색상의 비행접시 모양 과자 안에 새콤달콤한 분말캔디가 들어있는 독특한 형태다. 쌀 과자와 비슷한 식감으로 씹었을 때 재미있는 소리가 나고, 중독성 있는 맛 때문에 SNS상에서 화제를 모으고 있다.

 

‘UFO캔디 어디서 구입할 수 있나요?’, ‘우주캔디 저도 먹어봤어요’ 등 온라인 상에서는 UFO캔디 구입처를 묻거나 이 제품을 구입해 먹어봤다는 후기가 확산되고 있다. 이에 이마트24는 온라인상에서 UFO캔디의 화제성을 확인하고, 발 빠르게 도입해 판매한다.

 

이마트24는 UFO캔디 외에도 젊은 고객층 사이에서 인기를 끌며 SNS상에서 이슈가 되고 있는 간식류 제품을 적극 도입해 좋은 반응을 얻고 있다. 특히, 지난달 26일부터 판매한 거봉젤리는 출시 직후 단숨에 젤리 카테고리 내 5위에 오르며 인기를 끌고 있다.

 

거봉젤리는 기존에 없던 새로운 형태의 젤리 상품으로, 먹는 방법이 독특하다. 케이스 안에는 커다란 거봉 모양의 젤리 4개가 들어있고, 제품에 동봉된 이쑤시개를 이용해 상품의 포장재를 터뜨려 내용물인 젤리를 섭취할 수 있다. 젤리는 100% 포도와 거봉이 들어간 과채주스로 만들어졌으며 가격은 3500원이다.

 

색종이과자도 SNS상에서 큰 화제를 모은 상품으로 이마트24에서 판매 중이다. 종이처럼 얇은 모양 때문에 붙여진 이름으로, 정식 상품명은 ‘웨이퍼페이퍼’(독일산)다.

 

색종이과자는 뻥튀기처럼 바삭한 식감이 강해 ASMR 유튜버들 사이에서 인기 아이템으로 꼽힌다. 또한 여러 가지 모양으로 만들어 먹을 수 있어 듣는 재미에 보는 재미까지 더했다. 이마트24는 지난 달 26일부터 색종이과자 판매를 시작한 후 지금까지 수입과자 카테고리에서 1위를 차지하며 고객들로부터 큰 호응을 얻고 있다.

 

김지웅 이마트24 일반식품팀 팀장은 “젊은 소비층 사이에서 1인 미디어의 영향력이 높아지면서 SNS상에서 이슈가 되는 재미있고 독특한 상품을 보고 호기심에 구입하는 소비자들이 늘고 있다”며 “앞으로도 이러한 트렌드를 빠르게 읽고, 다양한 상품을 적극적으로 개발·도입해 경영주의 매출 증대로 이어질 수 있도록 할 계획이다”고 말했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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