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KT넥스알 “차세대 빅데이터 솔루션으로 데이터 경제 선도할 것”

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Tuesday, October 08, 2019, 13:10:07

서울 서초구 엘타워에서 빅데이터 콘퍼런스 열어
컨테이너 기반 빅데이터 솔루션 내년 2월 출시 예정

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ스마트폰이나 사물인터넷(IoT) 단말에서 생산되는 데이터는 흔히 ‘석유’에 비유될 정도로 부가가치가 높다. KT 자회사인 빅데이터 전문 기업 KT 넥스알이 내년 출시될 새로운 솔루션으로 데이터 경제를 선도하겠다는 포부를 내비쳤다.

 

KT넥스알은 8일 서울 서초구 엘타워에서 빅데이터 콘퍼런스 ‘더 넥스트 레볼루션 데이(The Next Revolution Day) 2019’를 열었다고 이날 밝혔다. 이 자리에서 KT넥스알은 기존 ‘콘스탄틴’이라고 알려진 빅데이터 솔루션 ‘넥스알 엔터프라이즈’ 출시 계획을 발표했다.

 

이번 행사는 ‘빅데이터의 걸어온 길, 그리고 나아갈 미래’를 주제로 열렸다. 빅데이터 업계 관계자, 일반인 등 300여 명이 참석했다.

 

 

이날 발표한 차세대 솔루션 넥스알 엔터프라이즈는 내년에 출시될 예정이다. 컨테이너 환경에서 사용자가 필요에 맞게 서비스를 조립형으로 사용할 수 있다. 인공지능(AI)과 머신러닝(ML) 환경을 제공하며 데이터 계보추적과 품질관리를 지원한다.

 

KT넥스알은 “고객 인프라에 최적화된 맞춤형 컨설팅, 경험 많은 국내 상주 인력, 100여 건이 넘는 빅데이터 플랫폼 구축경험, 고객 니즈에 맞는 솔루션으로 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다.

 

이날 키노트에서는 김기홍 제주도청 디지털융합과장이 공공분야 빅데이터 스마트 아일랜드 로드맵을 발표했다. 이어 KT와 SK텔레콤, LG전자, 카카오, ST Unitas 등 국내 기업에서 빅데이터를 다루는 실무자들이 연사로 나섰다.

 

문상용 KT 넥스알 대표는 “데이터를 손쉽게 활용하고 실질적인 가치를 창출할 수 있도록 빅데이터 플랫폼 전문기업 KT넥스알이 가진 역량을 솔루션에 담았다”며 “데이터를 활용하지 못해 고민을 안고 있는 시장에 해답을 제시하고 데이터 경제에 새로운 변화를 주겠다”고 말했다.

 

한편, KT넥스알은 지난 2011년에 KT 그룹사로 편입된 국산 빅데이터 전문 기업이다. 설립 후 10여 년간 다양한 빅데이터 솔루션을 개발하며 100여 건이 넘는 구축 경험을 쌓았다. 대용량 데이터 처리 플랫폼인 ‘NDAP’과 실시간 처리 솔루션 ‘린스트림’을 개발해 제공하고 있다.

 

제주도를 포함해 지자체, 공공기관, 민간기업 등 폭넓은 분야에서 빅데이터 관련 협력 경험이 있다. 최근에는 과학기술정보통신부와 한국정보화진흥원(NIA)이 공모한 ‘빅데이터 플랫폼 및 센터 구축’ 사업에 KT 컨소시엄으로 통신 플랫폼 등에 참여한 바 있다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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